·AI 先进封装 ·内部研究
Besi 后道先进封装设备龙头深度价值分析
后道先进封装设备龙头，die attach 份额约 82%、穿越周期现金流质量极强；但按截稿 €288.4 报价对应 LTM P/E 约 151x、Owner Earnings 倍数约 128x，已大幅透支未来增长，给「观察」。理想买入区间 €60–90，主要风险为 hybrid bonding 放量不及预期、客户集中与高估值倍数坍缩。
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·航天与卫星通信 ·内部研究
Sidus Space 深度价值投资分析
太空赛道有前景，但 Sidus 收入小且下滑、毛利率深度转负、自由现金流持续大额为负，靠连续大额股权融资续命、股本剧烈稀释。当前 4.29 美元已高于合理内在价值（2.0–3.0 美元），几无安全边际，评级避免。
避免
·AI 半导体设备 ·内部研究
SCREEN Holdings 深度价值投资分析
半导体清洗设备全球龙头，护城河真实、财务净现金、ROIC 优秀；但约 ¥13,100 现价已把 AI 景气与 FY2027 恢复预期计入，trailing P/E 约 27x、P/FCF 约 39.6x，安全边际不足。主要风险为半导体资本开支周期与中国敞口 42.4%。
观察
·AI 半导体设备 ·内部研究
ASM International 深度价值投资分析
荷兰先进沉积设备龙头，单片 ALD 份额 >55%，护城河深、资产负债表强且无债务；但约 €898 股价、PE 44.5x 已充分预支高增长，安全边际不足，评级观察。主要风险：估值过高、中国收入占 30%+ 叠加出口管制、客户集中。
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·EDA 工具 ·内部研究
华大九天深度价值投资分析
中国本土 EDA 龙头之一，生意有壁垒、产业地位重要，但收入高增长未转化为利润与稳定自由现金流，2025 年归母净利仅 0.61 亿元、研发占收 64.84%。当前约 105.8 元、市销率约 42.8 倍，相对合理内在价值区间 30-55 元溢价巨大，安全边际几乎没有；理想买入价 20-40 元。最大风险是估值过高与利润率长期不能修复。
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·芯片 IP ·内部研究
芯原股份长期所有者视角研究
好赛道、稀缺公司、坏价格。2025 年新签订单 59.60 亿元、同比翻倍，但连续三年亏损、自由现金流长期为负，约 240 元对应 40 倍市销率、37–40 倍市净率已透支十年最乐观情景，安全边际接近于零。
避免
·航天与卫星通信 ·内部研究
Intuitive Machines (LUNR) 长期所有者视角研究
稀缺的 NASA/月球基础设施位置，但收入高度项目化、自由现金流仍为负、股本持续摊薄。当前 33.83 美元远超内在价值乐观档 24 美元，无安全边际，理想买入 6-10 美元。
观察
·特种化学品 ·内部研究
Syensqo 长期所有者视角研究
Solvay 分拆的比利时特种材料公司，2025 年 €57.62 亿销售、20.6% EBITDA 利润率但 ROCE 仅 6.2%、组合重塑中；€67.65 落在合理价值中部，理想买入 €48–58，安全边际不足。
观察
