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·AI 半导体设备 ·内部研究

MKS Inc.: A Hybrid Process-Control Platform Priced for a Near-Best-Case AI Cycle

MKS is a picks-and-shovels supplier of vacuum, photonics, and materials and chemistry technologies to semiconductor and advanced-packaging manufacturing, reshaped by the 2022 Atotech deal into a hybrid that is part cyclical subsystem vendor and part recurring-chemistry platform. Full-year 2025 revenue reached US$3.93 billion with semiconductor and electronics-and-packaging both growing double digits, and the February 2026 refinancing eased the post-Atotech debt strain, yet at about US$406 the stock trades near 34x trailing EBITDA and 52x non-GAAP earnings. Rating Avoid: a genuinely better business than two years ago, but the price already discounts a near-best-case AI and packaging cycle, with a margin of safety only opening below roughly US$180.

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·AI 半导体设备 ·内部研究

迪思科长期企业所有者视角研究

迪思科(Disco)是日本半导体后道设备龙头,专精晶圆切割(dicing)、研磨减薄(grinding)、抛光(polishing)三大高精度刚需环节,设备+耗材+服务一体,深度受益 AI/HBM 与先进封装需求。FY2025 净利约 1355 亿日元、海外销售占比 87.6%,长期净现金、毛利率极高,管理层以四年 RORA 约束经营。

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·AI 先进封装 ·内部研究

SÜSS MicroTec(SMHN):先进封装设备细分赢家,好公司坏价格

SÜSS MicroTec 是德国半导体设备公司(XETRA 上市),主营先进封装相关的临时键合/去键合、UV 曝光、涂胶显影设备(Advanced Backend Solutions 约占 70%)及光掩模清洗处理设备,受益 AI 芯片与 HBM 先进封装需求。2025 年销售额创纪录达 €503.2 百万,但自由现金流转负,管理层将 2026 年定义为过渡年。

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·电子测试测量 ·内部研究

Cohu(COHU):半导体测试设备周期股,安全边际不足

Cohu 是全球半导体测试设备供应商,产品涵盖测试处理机(handler)、测试接口耗材、检测计量设备与分析软件,靠系统设备销售加装机后耗材、备件、服务收入运营,重复性收入占比已升至约 60%。生意周期性强,2024、2025 连续两年经营亏损,但资产负债表保有净现金约 1.84 亿美元。

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·AI 半导体设备 ·内部研究

中微公司(688012):国产刻蚀设备龙头,好公司贵价格

中微公司(AMEC)是中国高端半导体设备龙头,核心产品为等离子体刻蚀设备,并向薄膜沉积、MOCVD 等领域扩张,受国产替代与先进制程升级驱动。2025 年营收约 123.85 亿元、归母净利约 21.11 亿元,营收多年保持 30% 以上复合增速,但客户集中度高、研发投入约占营收 30%。

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·电子测试测量 ·纵横研报

FormFactor(FORM.US)巴菲特框架深度研究

FormFactor 是全球半导体晶圆测试探针卡头部供应商,客户涵盖 Intel、三星、SK hynix、台积电、美光等顶级晶圆厂,依托早期客户参与与全球交付能力建立技术与关系壁垒。公司受益 HBM/AI 需求景气,2026 年一季度创历史新高收入;但当前约 124.25 美元股价对应约 62 倍目标非 GAAP EPS,远超保守内在价值区间,安全边际接近没有。

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·精密测量与工业自动化 ·内部研究

雷尼绍 (Renishaw plc, RSW.LSE) 横纵研报

雷尼绍是英国格洛斯特郡 1973 年由两位前 Rolls-Royce 工程师创办、全球三坐标测量机(CMM)触发式探针的原始发明者与全球第一龙头,主营 94% 收入来自制造技术(工业计量、增材制造、位置测量、工业自动化)、6% 来自分析仪器与医疗器械(拉曼光谱 + 神经外科机器人);FY2025 营收 £713M、调整后营业利润率 15.7%、调整后税前利润 £127.2M;FY2026 H1 同比加速至 +11.5%(恒汇)由半导体 + 国防结构性需求驱动;创始人 McMurtry 2024 年 12 月辞世后 McMurtry/Deer 家族 2025 年成立 Deltam Holdings 持股 50.25% 完成代际传承、不再寻求出售。

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·AI 先进封装 ·内部研究

Besi 后道先进封装设备龙头深度价值分析

后道先进封装设备龙头,die attach 份额约 82%、穿越周期现金流质量极强;但按截稿 €288.4 报价对应 LTM P/E 约 151x、Owner Earnings 倍数约 128x,已大幅透支未来增长,给「观察」。理想买入区间 €60–90,主要风险为 hybrid bonding 放量不及预期、客户集中与高估值倍数坍缩。

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·AI 半导体设备 ·内部研究

SCREEN Holdings 深度价值投资分析

半导体清洗设备全球龙头,护城河真实、财务净现金、ROIC 优秀;但约 ¥13,100 现价已把 AI 景气与 FY2027 恢复预期计入,trailing P/E 约 27x、P/FCF 约 39.6x,安全边际不足。主要风险为半导体资本开支周期与中国敞口 42.4%。

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·AI 半导体设备 ·内部研究

ASM International 深度价值投资分析

荷兰先进沉积设备龙头,单片 ALD 份额 >55%,护城河深、资产负债表强且无债务;但约 €898 股价、PE 44.5x 已充分预支高增长,安全边际不足,评级观察。主要风险:估值过高、中国收入占 30%+ 叠加出口管制、客户集中。

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·AI 半导体设备 ·内部研究

Lasertec 深度价值投资分析

EUV 掩模检测近乎垄断、财务极佳几乎无杠杆,但当前 ¥42,900 已接近乐观情景定价,安全边际不足;合理内在价值约 ¥22,000–30,000,理想买入区间 ¥16,000–22,000。客户 Intel/TSMC/Samsung 三家占收约 79.4%,受注高同比降 61.4%。评级观察。

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·AI 半导体设备 ·内部研究

东京电子深度研究

高质量设备龙头、贵价格。涂胶显影近垄断、9.6 万台装机基座撑起服务现金流;但 FY2026 营业利润率回落至 25.6%、净利新高靠出售战略持股美化,现价 6.08 万日元静态 PE 近 50 倍、所有者收益率仅 1.2%-1.7%。评级持有,理想买入 4 万日元以下。

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·AI 半导体设备 ·内部研究

Lam Research 长期企业所有者视角研究

高壁垒、强周期的前道晶圆制造设备龙头,工艺黏性与服务化提升现金流韧性;但截至 2026-05-22 约 302 美元、56 倍 PE 已计入多年高增长,盈利收益率仅 1.5%–1.8%,安全边际不足,评级观察,合理内在价值 100–140 美元。

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·AI 先进封装 ·内部研究

Onto Innovation 深度价值投资研究

Onto Innovation 是半导体过程控制设备商,覆盖计量、检测与先进封装光刻;FY2025 收入 10.05 亿美元、毛利率 49.7%、自由现金流约 3.00 亿美元,2021 年来持续 GAAP 盈利;但截至 2026-05-19 股价约 248.08 美元对应 GAAP 市盈率约 89 倍、P/FCF 约 41 倍,叠加新发 13 亿美元零息可转债与约 7.10 亿美元 Rigaku 股权投资,安全边际不足,评级观察,理想买入 90—120 美元。

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·AI 工业与机器人 ·内部研究

AI 工业制造与机器人投资研究

AI 工业制造利润池首先落在已有安装基数+工作流入口+工程实施能力强的公司(Siemens / Schneider / Rockwell / ABB / Emerson / Honeywell / PTC / Dassault / KLA / AMAT / Cognex / Keyence / Teradyne);最先兑现的是半导体缺陷检测、工业视觉质检、预测性维护、数字孪生与机器人仿真。人形机器人与跨厂自治控制仍偏概念。

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