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东京应化 TOK(4186.TSE)巴菲特框架深度研究

东京应化工业(TOK)是全球半导体光刻胶与高纯度化学品的重要供应商,主要客户为台积电等先进制程晶圆厂。FY2025 营收、归母净利润全面创新高,资产负债表净现金、股东权益比率近 68%。核心壁垒为客户验证转换成本与工艺配套能力,但处于重资本开支扩产期,自由现金流显著低于会计利润。当前约 ¥9,700 已接近乐观估值区间上沿,安全边际不足,评级观察。

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恩特格里斯(Entegris, ENTG) 横纵研报

半导体「提纯耗材」全球龙头,约 75% 收入是随晶圆产出消耗的年金式耗材(过滤、CMP 抛光液、特种材料/气体、晶圆载具),单一产品平台占比 ≤3%、被认证进 fab 工艺后切换成本极高,先进制程渗透使「单片晶圆含量」结构性抬升——AI 浪潮里现金流最实的卖铲人之一。

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·AI 半导体设备 ·内部研究

ASM International 深度价值投资分析

荷兰先进沉积设备龙头,单片 ALD 份额 >55%,护城河深、资产负债表强且无债务;但约 €898 股价、PE 44.5x 已充分预支高增长,安全边际不足,评级观察。主要风险:估值过高、中国收入占 30%+ 叠加出口管制、客户集中。

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