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#AI 算力

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·AI 先进封装 ·内部研究

长电科技深度研究

全球前三的 OSAT 封测厂商,星科金朋并购后形成中国、新加坡、韩国多地产能与全球客户布局。2025 年营收 388.71 亿元创新高,归母净利 15.65 亿元却同比下降 2.75%,2026 年百亿资本开支继续吞噬自由现金流。研报评级观察:先进封装期权真实,但不足以覆盖重资本与估值前置,理想买入区 28–36 元。

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·AI 芯片 ·内部研究

天数智芯深度研究

国产通用 GPU 设计商,靠训练卡、推理卡与 AI 解决方案卖算力,是港股稀缺的未上实体清单标的。2025 年收入 10.34 亿元、毛利率 54.0%、经调整亏损收窄至 4.388 亿元,市销率约 110 倍。研报评级避免:推理放量是真进展,但 519 港元已提前透支两三年兑现,理想买入区 190–255 港元。

9903.HK 上海天数智芯半导体股份有限公司 #国产 GPU#GPGPU#港股通#解禁#AI 算力
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·AI 先进封装 ·内部研究

通富微电深度研究

中国大陆重要 OSAT 封测厂,靠苏州、槟城两座合资工厂深度绑定 AMD,占其相关产品 80% 以上。2025 年营收 279.21 亿元、归母净利 12.19 亿元创新高,但扣非仅 8.41 亿元,扣非市盈率超 110 倍。研报评级观察:AMD 链条兑现很快,扣非盈利和安全边际没跟上股价,理想买入区 28–36 元。

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·AI 芯片 ·内部研究

海光信息深度研究

国产高端处理器设计公司,CPU 做信创与国产化的现金流,DCU(AI 加速器)做上行期权。2025 年收入 143.77 亿元、增长 56.92%,但年报未拆分 CPU 与 DCU,静态市盈率约 264 倍、贵过英伟达。研报评级持有:CPU 托底、DCU 给弹性,估值已透支较多乐观预期,理想买入区 160–176 元。

688041.SHG 海光信息技术股份有限公司 #信创#国产 CPU#DCU#AI 算力#国产替代
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·AI 芯片 ·内部研究

曦智科技(Lightelligence)横纵深度研究

全球 AI 光算力稀缺标的,18C 上市 5 周即较发行价涨约 2 倍;2025 营收仅 1.06 亿元(RMB),账面巨亏但经调整经营亏损约 2.7 亿、上市后约 5 年现金跑道;在「中国独立 Scale-up 光互连」窄赛道占 88.3%,但整体市场华为占 98.4%、曦智仅约 1.4%。

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·AI 先进封装 ·内部研究

Besi 后道先进封装设备龙头深度价值分析

后道先进封装设备龙头,die attach 份额约 82%、穿越周期现金流质量极强;但按截稿 €288.4 报价对应 LTM P/E 约 151x、Owner Earnings 倍数约 128x,已大幅透支未来增长,给「观察」。理想买入区间 €60–90,主要风险为 hybrid bonding 放量不及预期、客户集中与高估值倍数坍缩。

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·AI 先进封装 ·内部研究

AI 芯片先进封装、HBM 与测试设备深度研究

AI 芯片供给的真正主瓶颈是"高端 HBM + CoWoS/大尺寸先进封装 + N3/HBM base die + 测试/探针"的复合稀缺;最确定的收入与利润弹性集中在 HBM 厂、TSMC 3DFabric、测试与混合键合设备。重点跟踪 TSMC / SK hynix / Micron / ASE / Advantest / BESI / Samsung / Broadcom / FormFactor / Unimicron;ABF/玻璃基板/泛 AI PCB 偏跟涨型,需要看到订单与拆分。

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·AI 光通信 ·内部研究

AI 光通信产业链深度研究

AI 光通信里"已兑现为订单和收入"的优先级依次是 800G 可插拔、1.6T 早期放量、AI 交换机/交换芯片、EML/CW 激光器、关键光器件与高端光学制造;CPO/NPO/Optical I/O 属中期架构方向,未来 12 个月对报表贡献仍弱于 800G/1.6T 可插拔。重点跟踪 Arista / Cisco / Broadcom / Marvell / Coherent / Lumentum / Fabrinet / 中际旭创 / 新易盛 / 天孚通信 / 光迅科技。

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·AI 数据中心基础设施 ·内部研究

AI 服务器 ODM、机柜级系统、液冷与数据中心电源基础设施深度研究

AI CapEx 第二落点正在从"芯片中心"向"机柜与设施中心"迁移:GPU/HBM 价值量最大但利润弹性已被定价,订单弹性与利润池转向机柜级集成、液冷核心件(CDU/冷板/QD)、配电(变压器/PDU/UPS)、高功率连接器与短距铜缆。优先跟踪 Vertiv / Eaton / Schneider / Amphenol / HPE / Supermicro / Wiwynn / Quanta / Hon Hai / Delta。

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·AI 数据基础设施 ·内部研究

AI 存储、数据平台、RAG 与 Agent 数据层深度研究

AI 瓶颈从"算力"过渡到"数据供给、流动、治理"。直接收入弹性最大的环节:企业级 SSD/高容量 HDD、AI 存储系统、Lakehouse 消费型收入、搜索/检索/数据流/治理订阅。重点跟踪 Microsoft / Oracle / Micron / Dell / MongoDB / Elastic / WD / Seagate / Palantir / 澜起科技;未上市看 Databricks / VAST Data / WEKA / MinIO / Qdrant。

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·AI 应用层 ·内部研究

AI 应用层、Copilot、Agent 与垂直 SaaS 深度研究

AI 应用层从"功能增强"走向"独立收入"。已跑通收入模型的赛道:AI 编程(GitHub Copilot/Cursor)、AI 客服(NICE/Five9/Intercom Fin)、法律税务垂直(Thomson Reuters/RELX/Wolters Kluwer)、垂直医疗与开发工具。商业模式分化:seat + usage + outcome 三层计费。优先研究 Microsoft / ServiceNow / Salesforce / Intuit / Oracle / Thomson Reuters / Wolters Kluwer / NICE / GitLab / Tempus。

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·AI 算力能源 ·内部研究

AI 产业链深度研究:算力扩张中的能源约束

AI 算力扩张已进入"电力系统约束"阶段,最先受益的不是发电商,而是数据中心电力设备、冷却与中高压配电链路;近端瓶颈在大型燃气轮机、变压器/高压设备与电网审批。重点跟踪 Vertiv / Eaton / Schneider / GE Vernova / Hitachi Energy / Constellation。

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·AI 算力基础设施 ·内部研究

AI 算力基础设施 CapEx 传导链深度研究

AI CapEx 第一落点是"高价值算力单元"——GPU/ASIC、HBM、先进封装、先进制程晶圆——再扩散到机柜级服务器、网络与液冷配电。利润池集中在高壁垒器件层(NVDA / TSMC / SK hynix / Broadcom / Micron),ODM 吃收入但毛利偏薄。

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