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华虹半导体：成熟特色工艺平台的价值与价格

华虹是以成熟与特色工艺为核心的中国晶圆代工厂，靠 eNVM、功率、模拟电源与 MCU 平台赚钱，A+H 两地上市、H 股折美元约 17.77。平台价值真实，但毛利率仍在低双位数、扩产折旧压制盈利，当前价已先于利润率和现金流兑现。研报评级持有：合理买入区在 H 股 11.4–13.3 美元，等毛利率明确站上 15% 再付更高价。

联发科技 (MediaTek, 2454.TW) 横纵框架深度研究

联发科技是全球第二大无晶圆厂芯片设计公司(仅次于高通),按 2025 年营收居全球半导体十强;主营手机芯片(占营收 49%,天玑/Helio 系列在安卓阵营市占第一)+智能边缘(电视/Wi-Fi/Chromebook 芯片)+新兴 AI ASIC 业务(与 NVIDIA 合作 GB10/NVLink Fusion)。FY2025 营收 NT$5,960 亿(+12.3%)、净利 NT$1,053 亿(-1.0%);2026 AI ASIC 年营收目标从 USD 10 亿翻倍上调至 USD 20 亿是当前估值核心叙事。

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor, LSCC.US）横纵研报

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor, LSCC.US）是 2022 年 AMD 收购 Xilinx + 2025 年 Intel 分拆 Altera 后**全球唯一独立 FPGA 大龙头**，专注低功耗 FPGA 用于 Edge AI、通信计算、工业、汽车安全。FY2025 营收 $523.3M（库存周期底）、非 GAAP EPS $1.05、Q1 2026 营收 $170.9M（+42% YoY）已突破历史新高。新 CEO Ford Tamer（前 Inphi CEO 9 年）于 2024-09 上任，专注 Edge AI 与数据中心增量。当前 $142.15 / 市值 $19.5B / 前瞻 PE 74x、52 周涨 +198%——估值已透支完美剧本。

Ambarella 横纵框架深度研究

全球边缘 AI 视觉 SoC 龙头之一，FY2026 营收 $390.7M(+37%)、边缘 AI 占八成、非 GAAP 首次转正、净现金无债；但 GAAP 仍亏(≈SBC 所致)、增速减速至前瞻 +13%，汽车放量要等 FY2028，英伟达与中国双向挤压。

SiTime(SITM) 横纵研报

全球唯一规模化的 MEMS 精密计时玩家，靠硅基振荡器物理替代石英晶振，MEMS 细分份额 80%+，AI 数据中心驱动 Q1'26 营收 +88%、FY26 指引 ≥80%。$32 亿收购瑞萨 timing 业务带来杠杆/摊薄/整合不确定。

中芯国际（0981.HK）横纵深度研究

中国最大、唯一具先进制程（DUV 7nm）能力的晶圆代工龙头，FY25 营收 93.3 亿美元、毛利率 21%，但 ROE 仅约 3%、自由现金流约 −52 亿美元、利润高度依赖政府补贴。

华大九天深度价值投资分析

中国本土 EDA 龙头之一，生意有壁垒、产业地位重要，但收入高增长未转化为利润与稳定自由现金流，2025 年归母净利仅 0.61 亿元、研发占收 64.84%。当前约 105.8 元、市销率约 42.8 倍，相对合理内在价值区间 30-55 元溢价巨大，安全边际几乎没有；理想买入价 20-40 元。最大风险是估值过高与利润率长期不能修复。

意法半导体长期所有者视角研究

STM 给「观察」评级，2026/6/2 收盘 79.51 美元已接近 80–100 美元乐观区间下沿、高于 55–70 美元合理区间上沿，缺乏安全边际，理想买入 45–55 美元。

Skyworks Solutions 深度价值投资分析

质量中等、价格中等。模拟/射频半导体，现金流真实但营业利润率从 27.8% 腰斩到 12.2%、大客户份额流失，且在推进 Qorvo 并购。77.85 美元处合理区间中下部、安全边际不足，理想买点 55-65 美元。评级观察。

Texas Instruments 模拟与嵌入式处理器研究

TXN 全球模拟与嵌入式处理器第一,75% 收入来自工业/汽车/数据中心,自有 300mm 制造;当前 309 美元约 52.9 倍 PE、显著高于内在价值带,300mm 与并购协同尚需验证。

Qualcomm 高通长期所有者视角研究

半导体平台 + 专利许可双引擎,FY25 收入 442.84 亿美元,QTL 税前利润率 72%;但手机端面临 Apple 自研基带与中国 OEM 自研挤压,当前约 20× Owner Earnings 不便宜,理想买入区间 150-180 美元。

Monolithic Power Systems 深度价值投资分析

好公司、坏价格。MPWR 净现金、强现金流、护城河来自系统级电源设计与设计导入黏性，但 744.90 美元已计入拉满的 AI 增长预期；合理内在价值 380–460 美元，安全边际不足，叠加 2024 年财报重述与未整改的重大内控缺陷。

Microchip Technology 长期企业所有者视角深度研究

好公司、好价格之外的好公司。模拟/MCU/嵌入式半导体复苏初期，91 美元附近更像高价买复苏；合理内在价值 50–65 美元，理想买入区间 45–55 美元。

Analog Devices 深度价值投资研究

优质模拟半导体龙头，工业/汽车占收入 75%、现金流长期强于会计利润；但当前 398.05 美元约 43 倍保守所有者收益，估值严重前置，评级观察，理想买入区 150-200 美元。

AMD 长期企业所有者视角深度研究

AMD 数据中心驱动 2025 年收入跳增至 346 亿美元、服务器 CPU 收入份额升至 46%，净现金资产负债表稳健；但 AI 平台护城河仍弱于 NVIDIA，当前约 414 美元对应市盈率约 136 倍、P/FCF 逾百倍，远超 60—190 美元内在价值区间，安全边际不足，评级观察。

Intel Corporation 长期价值投资深度研究

Intel 产品业务（CCG+DCAI）仍盈利，但 Intel Foundry 2025 年经营亏损 103 亿美元吞噬了改善；2025 年全年营收 528.53 亿美元、净利润几近为零、粗略自由现金流 -49.49 亿美元；当前约 110.8 美元已为“Foundry 成功+产品复苏+停止稀释”提前定价，安全边际为零，评级观察，理想买入 30—50 美元。

Tower Semiconductor 深度研究报告

模拟/功率/射频/硅光特色工艺代工厂，资产负债表稳健、客户工艺粘性高，但当前约 127x 2025 年 PE、9.4x 有形净资产，几乎把硅光与 AI 互连成长提前透支。评级：观察。

Marvell Technology 长期价值投资深度研究

AI 定制硅 + 光互连 + 数据中心网络主线,FY2026 数据中心占四分之三、AI 基础设施真需求;但当前 P/FCF 104x、FCF yield 仅 0.96% (远低于 10Y 国债 4.59%) 已为乐观情景预付,合理区间 60-90 美元,安全边际不足。

AI 芯片先进封装、HBM 与测试设备深度研究

AI 芯片供给的真正主瓶颈是"高端 HBM + CoWoS/大尺寸先进封装 + N3/HBM base die + 测试/探针"的复合稀缺；最确定的收入与利润弹性集中在 HBM 厂、TSMC 3DFabric、测试与混合键合设备。重点跟踪 TSMC / SK hynix / Micron / ASE / Advantest / BESI / Samsung / Broadcom / FormFactor / Unimicron；ABF/玻璃基板/泛 AI PCB 偏跟涨型，需要看到订单与拆分。

Cerebras Systems 长期企业所有者视角研究

好技术，坏价格。在低延迟推理场景已拿到 OpenAI/AWS 验证，但 2025 年收入 86% 集中于阿联酋两个客户、经营现金流偏弱、治理存瑕疵；IPO 后 ~280 美元已为远期完美执行预付过多筹码，保守/合理内在价值仅 20–50 美元/股。