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生益科技长期所有者视角研究
生益科技是中国覆铜板(CCL)龙头之一,刚性覆铜板全球份额约 12% 居第二,主营覆铜板、粘结片及印制线路板,深度绑定通信、服务器、汽车电子 PCB 产业链;2025 年营收 284 亿元、归母净利 33 亿元,受 AI 服务器与高速材料需求拉动显著回暖。
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东京应化 TOK(4186.TSE)巴菲特框架深度研究
东京应化工业(TOK)是全球半导体光刻胶与高纯度化学品的重要供应商,主要客户为台积电等先进制程晶圆厂。FY2025 营收、归母净利润全面创新高,资产负债表净现金、股东权益比率近 68%。核心壁垒为客户验证转换成本与工艺配套能力,但处于重资本开支扩产期,自由现金流显著低于会计利润。当前约 ¥9,700 已接近乐观估值区间上沿,安全边际不足,评级观察。
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SUMCO(3436.TSE)巴菲特框架深度研究
SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆制造商,专注300mm高精度晶圆,全球份额约30%、领先逻辑芯片用晶圆份额超50%,深度嵌入台积电/三星/Kioxia供应链。FY2025营收¥409.7bn,因折旧与周期低谷叠加录得归母亏损¥11.8bn,Q1 FY2026仍亏损;净负债约¥263.9bn,重资产扩产周期尚未结束。当前股价约¥3,499,已接近乐观估值上沿,安全边际不足,适合列入观察名单等待价格回落。
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博迁新材 SUN-R 投资分析框架研究报告
国内高端 MLCC 镍粉龙头,PVD 路线 + 行业标准制定者 + X 公司长单。当前 182.45 元对应静态 PE 约 217 倍,已超 SUN-R 框架乐观区间上沿;理想买入 90-115 元。
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博迁新材价值投资深度研究
高端电子金属粉体材料公司,主导《电容器电极镍粉》行业标准、技术门槛真实;但 165.8 元对应 TTM PE 约 172 倍、PB 约 24 倍,DCF 三档乐观上沿仅 50 元,溢价 232%。评级 避免,理想买入 7-12 元。
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