纵横研报
Tag

#半导体周期

13Reports
2303.TW logo
·半导体 ·内部研究

联华电子 UMC 深度研究

联华电子是台湾晶圆代工双雄之一，主攻 22/28nm 成熟与特殊制程。2026 年一季营收 NT$610.4 亿、毛利率 29.2%，但 EPS 同比翻倍主要靠非营业收益放大、现价对应市净率 3.87 倍与调整后约 31 倍市盈率并不便宜。研报评级观察：周期温和修复属实，但当前价已把乐观情景大半计入。

2303.TW 联华电子股份有限公司 United Microelectronics Corporation #晶圆代工#成熟制程#半导体周期#特殊制程#AI算力#资本开支#估值
观察
·AI 先进封装 ·内部研究

力成科技深度研究

台湾存储封测 OSAT，靠封装、测试、模组服务，正押注 FOPLP 与 HBM 先进封装。2026 年一季度毛利率 19.4%、EPS 2.5 元确认景气反转，资本开支上修至 500 亿新台币，市盈率近 40 倍远超历史 13–21 倍。研报评级观察：景气改善真实，HBM 直益证据不足，理想买入区 180–220 元。

6239.TW 力成科技股份有限公司 #封测#先进封装#HBM#存储封测#半导体周期
观察
600584.SHG logo
·AI 先进封装 ·内部研究

长电科技深度研究

全球前三的 OSAT 封测厂商，星科金朋并购后形成中国、新加坡、韩国多地产能与全球客户布局。2025 年营收 388.71 亿元创新高，归母净利 15.65 亿元却同比下降 2.75%，2026 年百亿资本开支继续吞噬自由现金流。研报评级观察：先进封装期权真实，但不足以覆盖重资本与估值前置，理想买入区 28–36 元。

600584.SHG 江苏长电科技股份有限公司 #封测#先进封装#Chiplet#AI 算力#半导体周期
观察
·AI 先进封装 ·内部研究

通富微电深度研究

中国大陆重要 OSAT 封测厂，靠苏州、槟城两座合资工厂深度绑定 AMD，占其相关产品 80% 以上。2025 年营收 279.21 亿元、归母净利 12.19 亿元创新高，但扣非仅 8.41 亿元，扣非市盈率超 110 倍。研报评级观察：AMD 链条兑现很快，扣非盈利和安全边际没跟上股价，理想买入区 28–36 元。

002156.SHE 通富微电子股份有限公司 #封测#先进封装#AMD 产业链#AI 算力#半导体周期
观察