TS 2026-05-20 ·AI 芯片 ·内部研究 Tower Semiconductor 深度研究报告 模拟/功率/射频/硅光特色工艺代工厂,资产负债表稳健、客户工艺粘性高,但当前约 127x 2025 年 PE、9.4x 有形净资产,几乎把硅光与 AI 互连成长提前透支。评级:观察。 TSEM.US Tower Semiconductor Ltd. #特色工艺代工#硅光#AI 互连#半导体#价值投资 观察