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·AI 先进封装 ·内部研究
AI 芯片先进封装、HBM 与测试设备深度研究
AI 芯片供给的真正主瓶颈是"高端 HBM + CoWoS/大尺寸先进封装 + N3/HBM base die + 测试/探针"的复合稀缺；最确定的收入与利润弹性集中在 HBM 厂、TSMC 3DFabric、测试与混合键合设备。重点跟踪 TSMC / SK hynix / Micron / ASE / Advantest / BESI / Samsung / Broadcom / FormFactor / Unimicron；ABF/玻璃基板/泛 AI PCB 偏跟涨型，需要看到订单与拆分。
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