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联发科技 (MediaTek, 2454.TW) 横纵框架深度研究
联发科技是全球第二大无晶圆厂芯片设计公司(仅次于高通),按 2025 年营收居全球半导体十强;主营手机芯片(占营收 49%,天玑/Helio 系列在安卓阵营市占第一)+智能边缘(电视/Wi-Fi/Chromebook 芯片)+新兴 AI ASIC 业务(与 NVIDIA 合作 GB10/NVLink Fusion)。FY2025 营收 NT$5,960 亿(+12.3%)、净利 NT$1,053 亿(-1.0%);2026 AI ASIC 年营收目标从 USD 10 亿翻倍上调至 USD 20 亿是当前估值核心叙事。
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