60 2026-06-11 ·AI 先进封装 ·内部研究 长电科技深度研究 全球前三的 OSAT 封测厂商,星科金朋并购后形成中国、新加坡、韩国多地产能与全球客户布局。2025 年营收 388.71 亿元创新高,归母净利 15.65 亿元却同比下降 2.75%,2026 年百亿资本开支继续吞噬自由现金流。研报评级观察:先进封装期权真实,但不足以覆盖重资本与估值前置,理想买入区 28–36 元。 600584.SHG 江苏长电科技股份有限公司 #封测#先进封装#Chiplet#AI 算力#半导体周期 观察