24 2026-06-14 ·半导体测试 ·内部研究 京元电子 KYEC 深度研究 京元电子是全球最大的纯第三方半导体测试厂,AI 芯片测试是核心增量。2026 年一季营收首破百亿新台币、毛利率连五季升到 39.7%,但 2026 年资本开支上调到 500 亿元远超去年营收、现价 NT$282 对应约 37 倍市盈率、安全边际接近为零。研报评级持有:AI 测试需求真实,但高资本强度与峰值估值都需消化。 2449.TW 京元电子股份有限公司 King Yuan Electronics #半导体测试#AI芯片测试#封测#资本开支#经营杠杆#客户集中#估值 持有
62 2026-06-11 ·AI 先进封装 ·内部研究 力成科技深度研究 台湾存储封测 OSAT,靠封装、测试、模组服务,正押注 FOPLP 与 HBM 先进封装。2026 年一季度毛利率 19.4%、EPS 2.5 元确认景气反转,资本开支上修至 500 亿新台币,市盈率近 40 倍远超历史 13–21 倍。研报评级观察:景气改善真实,HBM 直益证据不足,理想买入区 180–220 元。 6239.TW 力成科技股份有限公司 #封测#先进封装#HBM#存储封测#半导体周期 观察
60 2026-06-11 ·AI 先进封装 ·内部研究 长电科技深度研究 全球前三的 OSAT 封测厂商,星科金朋并购后形成中国、新加坡、韩国多地产能与全球客户布局。2025 年营收 388.71 亿元创新高,归母净利 15.65 亿元却同比下降 2.75%,2026 年百亿资本开支继续吞噬自由现金流。研报评级观察:先进封装期权真实,但不足以覆盖重资本与估值前置,理想买入区 28–36 元。 600584.SHG 江苏长电科技股份有限公司 #封测#先进封装#Chiplet#AI 算力#半导体周期 观察
00 2026-06-11 ·AI 先进封装 ·内部研究 通富微电深度研究 中国大陆重要 OSAT 封测厂,靠苏州、槟城两座合资工厂深度绑定 AMD,占其相关产品 80% 以上。2025 年营收 279.21 亿元、归母净利 12.19 亿元创新高,但扣非仅 8.41 亿元,扣非市盈率超 110 倍。研报评级观察:AMD 链条兑现很快,扣非盈利和安全边际没跟上股价,理想买入区 28–36 元。 002156.SHE 通富微电子股份有限公司 #封测#先进封装#AMD 产业链#AI 算力#半导体周期 观察