·AI 数据中心基础设施 ·内部研究
AI 服务器 ODM、机柜级系统、液冷与数据中心电源基础设施深度研究
AI CapEx 第二落点正在从"芯片中心"向"机柜与设施中心"迁移：GPU/HBM 价值量最大但利润弹性已被定价，订单弹性与利润池转向机柜级集成、液冷核心件（CDU/冷板/QD）、配电（变压器/PDU/UPS）、高功率连接器与短距铜缆。优先跟踪 Vertiv / Eaton / Schneider / Amphenol / HPE / Supermicro / Wiwynn / Quanta / Hon Hai / Delta。
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