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·AI 先进封装 ·内部研究

SÜSS MicroTec(SMHN):先进封装设备细分赢家,好公司坏价格

SÜSS MicroTec 是德国半导体设备公司(XETRA 上市),主营先进封装相关的临时键合/去键合、UV 曝光、涂胶显影设备(Advanced Backend Solutions 约占 70%)及光掩模清洗处理设备,受益 AI 芯片与 HBM 先进封装需求。2025 年销售额创纪录达 €503.2 百万,但自由现金流转负,管理层将 2026 年定义为过渡年。

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