#切割研磨

迪思科长期企业所有者视角研究

迪思科（Disco）是日本半导体后道设备龙头，专精晶圆切割（dicing）、研磨减薄（grinding）、抛光（polishing）三大高精度刚需环节，设备＋耗材＋服务一体，深度受益 AI/HBM 与先进封装需求。FY2025 净利约 1355 亿日元、海外销售占比 87.6%，长期净现金、毛利率极高，管理层以四年 RORA 约束经营。