62 2026-06-11 ·AI 先进封装 ·内部研究 力成科技深度研究 台湾存储封测 OSAT,靠封装、测试、模组服务,正押注 FOPLP 与 HBM 先进封装。2026 年一季度毛利率 19.4%、EPS 2.5 元确认景气反转,资本开支上修至 500 亿新台币,市盈率近 40 倍远超历史 13–21 倍。研报评级观察:景气改善真实,HBM 直益证据不足,理想买入区 180–220 元。 6239.TW 力成科技股份有限公司 #封测#先进封装#HBM#存储封测#半导体周期 观察