从台积电、HBM、光网络到供电散热、云与软件，再到英伟达亲手投资与 GTC 点名的伙伴——一座 AI 工厂如何串起整条价值链
在 GTC 上，英伟达用 DSX AI Factory（AI 工厂）参考设计告诉市场：建一座 AI 超级数据中心远不止买 GPU——它还需要先进制程与 CoWoS 封装、HBM、网络与光互联、服务器机柜、数字孪生设计、供电与液冷、机房、云算力与软件，整条产业链缺一不可。英伟达自己卡住价值最厚的『算力 + 网络 + CUDA 软件』全栈核心；而沿链向外，许多二线龙头（冷板、光模块、电源、ODM、neocloud）因单一环节高度受益、弹性反而更大。本专题以英伟达为圆心，把这条链按上游硅基础 → 核心平台 → 互联 → 系统 → 设计 → 物理基建（电 / 冷 / 机房）→ 云与软件逐层铺开，并额外标出英伟达亲手战略投资 / 持股（13F 持仓 + 私募入股）与 GTC 公开点名的生态伙伴。口径上严格区分『直接点名供应商 vs 一般受益』『已交割持股 vs 仅宣布意向』『已上市 vs 未上市』，只做事实梳理与卡位定性，不含任何收益预测（YMYL）。
▲ 上游 · 价值沿链向下传递 · 下游 ▼
+69 AI 工厂算力芯片的物理实现命脉。英伟达不自建晶圆厂，全部数据中心 GPU 依赖台积电的先进制程 + CoWoS / SoIC 先进封装落地——先进封装产能是 GPU 出货的唯一物理瓶颈，英伟达锁定了台积电大部分 CoWoS 产能。封测后段则由日月光、安靠等承接。
英伟达全部数据中心 GPU 的独家先进制程晶圆代工 + CoWoS-S/L 2.5D 与 SoIC 3D 先进封装供应商。
全球先进制程（≤3nm）近乎独占，AI 需求下产能配置权与定价权极强；CoWoS / SoIC 先进封装是 GPU 出货的唯一物理瓶颈，英伟达锁定其大部分先进封装产能，使台积电同吃代工与封装两段加价。单座先进晶圆厂数百亿美元的资本壁垒 + 良率 know-how 构成极宽护城河，公司级毛利率维持在 50% 以上量级。
全球最大封测（OSAT）厂，承接台积电 CoWoS 后段处理 + 自有 VIPack 先进封装与系统级测试，参与英伟达加速器封测。
封测单位价值低于晶圆 / HBM，但 AI HPC 高端封装与测试的 ASP 与毛利显著高于传统打线封装；规模、良率与台积电的 CoWoS 后段协同构成壁垒。价值捕获靠产能利用率 + 高端封测组合升级，而非定价独占；其子公司硅品（SPIL）亦拿到英伟达 / AMD 的 HPC 封测订单。
美系最大封测厂，台积电在美国（亚利桑那）先进封装（CoWoS / InFO）的 turnkey 代工与测试伙伴。
以封测代工费为主、毛利率处于行业中段；AI / HPC 先进封装是结构升级方向，与台积电的 turnkey 绑定 + 美国本地产能（先进封装回流红利）是差异点。对英伟达的曝险偏间接（经台积电转单），价值捕获取决于先进封装产能爬坡。
AI 工厂显存带宽的核心来源。每张训练 / 推理 GPU 都堆叠多颗 HBM，是当前内存里价值密度与毛利最高、供给最紧的品类。英伟达旗舰平台的 HBM 配额高度集中在三家手里，按代际（HBM3E → HBM4）溢价。
英伟达 HBM 第一主供：HBM3E（含 GB300 的 12 层）与 HBM4（Rubin 主供）领先供应商。
HBM 供给高度集中、长期售罄、按代际溢价；凭最早量产 + 堆叠 / 良率领先，吃下英伟达旗舰平台的优先配额，HBM 毛利率远高于传统 DRAM。护城河 = 先发的堆叠 / 封装良率 + 与英伟达的代际绑定；英伟达 Rubin 平台 HBM4 配额约七成集中于其手（第三方估算）。
HBM 第二供应来源：经英伟达认证进入 Rubin HBM4 供应商名单，补充第二货源。
全球最大 DRAM 产能 + 垂直整合，HBM 是其内存业务向高毛利结构升级的关键；此前在英伟达 HBM3E / HBM4 认证上落后于 SK 海力士，份额与议价弱于龙头，2026 起切入。价值捕获取决于认证通过后的配额爬坡与良率追赶。
HBM 第三供应来源、美系唯一 HBM IDM：HBM3E 供 H200 / Blackwell Ultra，入列 Rubin HBM4 供应商。
HBM 售罄、配额提前锁定，是其从周期性 DRAM 向高价值 AI 内存转型的核心引擎；以能效 / 良率为卖点，是继 SK 海力士后第二家向英伟达供 12 层 HBM3E 者。份额第三但供需极紧下话语权增强，仍受龙头配额压制。
全专题的圆心与需求源头。英伟达把 GPU + CPU + DPU + 网络 + 软件按机柜级整机一体化交付，定义 DSX AI Factory 参考设计——它既是整条链的价值锚点，也是下游所有环节的需求倒逼者。
AI 工厂的总设计者与算力核心：以 GPU（Blackwell / GB200·GB300、Vera Rubin）+ Grace CPU + BlueField DPU + 自有网络 + CUDA 软件全栈，定义并供应整座 AI 工厂的参考架构。
数据中心 GPU 公司级毛利率维持在约 73–75% 量级，属硬件业罕见水平，本质是客户在为 CUDA 十年软件生态付费。护城河三重叠加：① CUDA / AI Enterprise / NIM / Dynamo / Omniverse 软件生态长期锁定开发者与工作负载；② 自有 NVLink / NVSwitch（scale-up）+ Spectrum-X 以太网与 Quantum InfiniBand（scale-out）+ ConnectX 网卡，把网络从外采变为自供；③ 芯片 + 网络 + 软件按机柜（NVL72 / NVL144）整机交付，使其从『卖芯片』升级为『卖 AI 工厂』，是全链价值捕获最强、定价权最高的环节。（均为已实现的商业模式与护城河定性，不含任何收益预测。）
把成千上万张 GPU 连成一台『超级计算机』的后端网络。英伟达自家用 NVLink（scale-up）+ Spectrum-X 以太网 / Quantum InfiniBand（scale-out），并通过 NVLink Fusion 向第三方开放；以太网阵营则力推开放标准替代 InfiniBand——故本层玩家与英伟达多为『既合作又竞争』。
定制 AI 芯片（XPU）+ 电光互联组合：光 DSP / SerDes / 数据中心互联 + 以太网交换，并与英伟达 NVLink Fusion 合作。
靠高端连接 IP（光 DSP、SerDes、定制 ASIC 设计能力）切入超大客户多年定制项目；价值捕获在 IP + 客户共设计绑定 + 先进制程协同。两面性：其定制 XPU 与英伟达 GPU 抢同一批客户预算（竞争），同时 2026-03-31 完成向英伟达定向的约 20 亿美元 Series A 优先股私募融资、并就 NVLink Fusion 达成战略合作（合作，详见资本层）。
AI 网络双轮：商用以太网交换 / 路由芯片（Tomahawk / Jericho）+ 与超大客户共同定制 XPU（AI 加速 ASIC）。
两条护城河：交换 / 路由 ASIC 凭 SerDes、流量管理 IP 与高端制程长期吃高毛利；定制 XPU 模式锁定 Google / Meta 等顶级客户多年路线图、切换成本极高。两面性鲜明：交换芯片是以太网 AI fabric 的核心硅（与英伟达 GPU 集群共存），而定制 XPU 直接替代部分客户对英伟达商用 GPU 的采购，是英伟达 ASIC 路线最主要的挑战者；其定制 XPU 约占该细分市场七成（媒体引述、口径不一，为 XPU 份额而非网络互联份额）。
AI 数据中心高端以太网交换龙头，Etherlink 平台把上千张 GPU 组成无损低时延后端网络。
卖高端交换机硬件 + EOS 网络操作系统软件，软硬一体高议价、毛利率长期处于行业高位；护城河在单一 EOS 软件栈跨产品线 + 超大客户深度运维粘性。是 Ultra Ethernet 阵营创始成员，主推开放以太网替代英伟达私有 InfiniBand 后端，与英伟达 Spectrum-X 正面竞争——在『以太网取代 InfiniBand』的大迁移中是 GPU 放量的受益方而非供应商。
AI 机柜内连接专家：Aries PCIe / CXL retimer + Scorpio fabric 交换 + 智能线缆，解决 GPU-CPU-加速器互联信号完整性。
卖高速连接芯片 + COSMOS 软件做链路诊断，软硬结合提升 ASP 与粘性；护城河在 PCIe / CXL 协议领先 + 与 GPU / 服务器平台逐代联调形成的设计植入。Aries 已在英伟达 HGX 平台规模出货、并加入 NVLink Fusion 生态——是英伟达生态互连伙伴（补位机柜内 PCIe / CXL），但英伟达对其并无股权（仅 GTC 展示与商业合作）。
有源电缆（AEC）龙头：以低成本铜缆做机柜内短距 scale-up 连接，把『铜转光』的转折点后推。
卖集成 SerDes / DSP 的有源电缆与连接芯片，凭 ZeroFlap 零链路抖动（可靠性）形成差异化，比可插拔光模块更省电省成本。客户集中于头部超大客户自研加速器机柜，与英伟达的关系偏向 GPU 集群机柜内通用连接的可选方案，绑定弱于其与超大客户自研 ASIC 的关系。
企业 / Neocloud AI 网络：自研 Silicon One 交换 + 首款采用英伟达 Spectrum-X 芯片的合作交换机 N9100。
卖数据中心交换硬件 + Nexus / NX-OS 软件与运维平台，老牌网络巨头的渠道、运维生态与企业客户基础是护城河；在 AI 后端网络是后发追赶者。对英伟达既是 Spectrum-X 硅的下游集成商（N9100，2026 初 GA），又保留自研 Silicon One 竞争方案。
白牌（white box）交换机 ODM 龙头，为超大客户代工 800G / 1.6T AI fabric 交换机，支撑万卡级 GPU 集群组网。
以 ODM 模式为超大客户与品牌商代工高密度交换机，赚制造 + 设计整合，毛利率为硬件代工量级；护城河在与超大客户的设计协同、量产爬坡与供应链整合。白牌机常搭载博通或英伟达 Spectrum 交换芯片，与英伟达属供应链协同而非品牌竞争。
AI 后端 / 数据中心网络卡位：2025-07 完成收购瞻博网络（Juniper），整合 AI-native 数据中心网络（Mist AI、高速以太网交换）；整机业务亦见『服务器』层。
收购 Juniper 后以数据中心 / AI 后端网络（交换硬件 + Mist AIOps 软件）变现，软硬 + 运维订阅；价值捕获靠企业网络客户基础与 AI-native 网络运维能力。是以太网 AI fabric 阵营的整合者之一，对英伟达 GPU 集群组网属可选网络供应方，此处为其网络业务、服务器整机业务见『服务器』层。
GPU 集群跨节点 scale-out 的『神经』。800G → 1.6T 高速光模块及其上游的 EML / 硅光激光芯片、光引擎，是英伟达体系出货最密集的环节之一；英伟达自研光模块也大量外包给专业代工厂组装。CPO（共封装光学）自 2026 年随 Quantum-X / Spectrum-X Photonics 进入商用导入期，但短期仍以可插拔 800G / 1.6T 光模块为主。
全球高速光模块出货龙头，800G / 1.6T 数通模块第一梯队、硅光率先量产，英伟达体系长距光互联主供。
靠规模、良率、硅光垂直整合与海外大客户绑定取得高端份额；价值捕获在产能领先 + 硅光成本 / 交付优势 + 客户认证壁垒。英伟达 GB200 服务器 800G 模块订单占其比重过半，且最早完成 1.6T 与英伟达验证。份额数字为券商估算口径。
高端光电代工龙头，为英伟达、思科、朗美通等做光 / 光电组件精密组装与封装，是英伟达自研光模块的核心代工方。
纯代工模式赚高端光电组装 / 封装制造费，靠洁净室、精密工艺与客户认证形成切换壁垒；毛利率为高端代工量级。公开列英伟达为主要客户，承接其自研光模块组装，泰国新厂随 800G → 1.6T 升级扩产；客户集中度高为风险。
InP 激光 / EML 芯片与光模块龙头：自产 InP 晶圆、EML 芯片到 800G / 1.6T 模块全自给。
垂直整合 InP 晶圆 → EML / 泵浦激光芯片 → 模块，EML 芯片既外供同业（上游关键卡口）又自用；价值捕获在 InP / EML 芯片稀缺产能（高壁垒）+ 模块集成 + 美国本土产能扩张。2026-03 英伟达宣布约 20 亿美元投资意向 + 数十亿美元激光采购承诺（已宣布、交割细节待落地），是本环节与英伟达资本绑定最明确的美股标的（详见资本层）。
高速光模块第一梯队，800G / 1.6T 数通模块绑定海外大客户，1.6T 已完成验证。
凭海外大客户深度绑定、相对突出的盈利能力与成本控制实现高增长；价值捕获在大客户认证 + 良率 / 成本 + 高端产能。与中际旭创并称主导英伟达 800G 模块供应（媒体引述两家合计约 60%），已进入英伟达 / Meta / Google 供应链。
垂直整合光器件 + 模块大厂：1.6T 收发模块已出货，掌握 EML、硅光、VCSEL 三条技术路线。
从激光器 / VCSEL / EML 芯片到光收发模块垂直整合，既供器件给同业又自销整模块、多技术路线对冲；价值捕获在材料 / 芯片自给 + 模块集成的双层利润。2026-03-02 完成英伟达约 20 亿美元普通股私募入股（约占其 13F 一成）+ 多年光学采购承诺（详见资本层），是少见的『既供货又被英伟达持股』标的。
光器件 / 光引擎平台：从无源到有源光器件一站式方案，800G / 1.6T 光引擎先发，处光模块上游。
卖光器件及光引擎集成方案，客户含 Fabrinet、中际旭创 / 新易盛及英伟达本身（均列前五大客户）；价值捕获在器件平台广度 + 与下游模块厂 / CPO 的协同设计。在英伟达走向 CPO 的路线中供 CPO 光引擎器件而受益；客户集中度高（前五大占比 90%+）为风险。
国内光通信器件龙头：光芯片 → 器件 → 模块垂直整合，自研光芯片，硅光 1.6T 具批量交付能力。
覆盖光芯片、器件到模块的全栈布局，自研光芯片做垂直整合提毛利与供应安全；价值捕获在国产光芯片自给 + 全栈协同。主要受益国内 AI 算力（国产 GPU / CSP）放量与国产替代，与英伟达的直接供货关系不及中际旭创 / 新易盛突出。
国产高速激光芯片领军：DFB / EML 激光芯片与高功率 CW 硅光光源，处光模块最上游。
卖激光芯片等光模块核心上游器件，国产替代逻辑；价值捕获在激光芯片设计 / 量产能力（高壁垒、国产稀缺）。作为上游器件通过下游模块厂与硅光 CW 光源需求间接关联 GPU 集群光互联与 CPO（CPO 需大量外置 CW 激光光源），与英伟达无直接公开供货关系。
把英伟达 GPU 基板组装成 DGX / HGX / MGX / GB200 NVL72 整机柜的厂商。基板规格由英伟达锁定、OEM 不可改，赚的是系统集成与液冷整柜的制造服务费，毛利受算力卡成本摊薄；GB200 / GB300 整柜订单高度集中于台系 ODM。本层只列整柜 / 基板份额更高的代表厂商，英伟达官方 Blackwell 系统伙伴还包括华擎机架（ASRock Rack，华擎旗下）等，未一一立卡（华硕、技嘉、和硕已在下方立卡）。
全球 AI 服务器代工龙头、GB200 / GB300 整机柜出货量第一的 ODM，最早完成整柜量产交付。
全球最大 EMS 集团，AI 服务器为其增长最快板块；以系统组装代工费变现，靠垂直整合（自有零部件 / 机构件 / 电源 / 散热）、产能规模与交付速度构筑护城河。是工业富联（601138）的台股母公司，两者为独立上市实体、口径需分开看，不可简单相加。其 GB200 / GB300 整机柜出货份额约 52%（2025，整机柜口径，与基板组装口径不可混用）。
鸿海集团旗下 A 股上市的 AI 服务器与 GB200 / GB300 NVL72 整机柜核心代工组装平台，NVL72 基板组装最大份额厂商。
EMS / ODM 代工模式，赚整机柜系统集成与组装制造费，毛利率为代工典型的个位数到低双位数；价值捕获靠规模、良率爬坡与对北美云厂的交付确定性，而非零部件溢价。护城河是产能规模、英伟达认证体系与四大云客户绑定。其 NVL72 基板组装份额约 45%–48%（2025，基板组装口径，与母公司鸿海整机柜口径不可叠加）。
英伟达认证 ODM 主力之一，GB200 / GB300 NVL72 整机柜代工核心供应商。
笔电起家的 ODM 巨头，云端服务器为高增长引擎；以整机 / 整柜代工费变现，毛利率为代工低位水平，价值捕获靠代工规模、北美云客户关系与液冷整柜组装能力，无 GPU / 零部件定价权。NVL72 份额随『基板组装 vs 整柜』口径不同而异（约 19%–40%，2025）。
美系 OEM 龙头，最早出货 GB200 / GB300 rack-scale 方案之一（PowerEdge XE9712 / XE9780）。
企业级 IT OEM，AI 服务器（ISG 部门）为当前增长引擎；以整机 / 整柜系统 + 服务 + 渠道变现，毛利受 GPU 成本摊薄，价值捕获靠企业 / 主权 AI 客户关系、全球服务网络、供应链与融资能力。
英伟达认证 ODM 之一，GB200 / GB300 NVL72 整机柜代工厂，并是纬颖的母公司。
ODM 模式，AI 服务器为成长主轴；以系统组装代工费变现，毛利率为代工水平，价值捕获靠整柜代工产能、客户绑定与子公司纬颖在云端白牌的协同。
纬创旗下专攻超大规模云厂（hyperscaler）白牌 AI 服务器与机柜的 ODM，直供北美云巨头。
云端白牌 ODM 直销模式，客户高度集中于头部 hyperscaler；以定制化服务器 / 机柜系统集成变现，因直接对接云厂、深度参与机架设计而具一定粘性，价值捕获靠与云厂的联合开发（JDM）与液冷 / OCP 机架交付能力。
美系企业 OEM，提供基于英伟达 HGX / GB200 的 AI 服务器与液冷整机柜（含 Cray 超算线）。
企业 IT OEM，以整机系统 + 企业服务 + 液冷（收购 Cray 的超算 / 直液冷资产）变现，毛利受算力卡成本压制，价值捕获靠企业客户、超算工程能力与服务订阅。
港股上市的全球 PC / 服务器 OEM，提供基于英伟达平台的 AI 服务器与 Neptune 温水直液冷机柜。
全球 IT OEM，基础设施方案集团（ISG）承接 AI 服务器，以整机系统 + 自研 Neptune 液冷技术变现，毛利受 GPU 成本压制，价值捕获靠全球制造 / 供应链规模、液冷工程能力与中国 + 全球双市场覆盖。
美系 OEM / ODM，以模块化机架与液冷见长，提供 GB200 / GB300 NVL72 及 HGX B300 整机柜方案。
building-block 模块化设计 + 液冷整机柜直销，毛利率高于纯 ODM 但仍受 GPU 成本占比高压制；价值捕获靠快速产品迭代、液冷整柜交付速度与对英伟达新平台的首发跟进能力。
老牌服务器 ODM，参与英伟达 AI 服务器 / 机柜代工的第二梯队厂商。
ODM 代工模式，AI 服务器为转型成长点；以系统组装代工费变现，毛利率为代工低位水平，整柜主力份额集中于鸿海 / 广达 / 纬创，英业达卡位偏次要。
英伟达官方 Blackwell 系统伙伴，提供基于 HGX / MGX / GB200 NVL72 的 AI 服务器与整机柜方案。
台系品牌 + ODM 厂，AI 服务器（含 NVIDIA MGX 模块化架构）为高增长线；以整机系统 + 渠道变现，毛利受算力卡成本摊薄，价值捕获靠产品迭代速度、MGX 生态参与与企业 / 主权 AI 客户拓展，整柜份额次于鸿海 / 广达 / 纬创。
英伟达官方 Blackwell 系统伙伴，HGX / GB200 NVL72 AI 服务器主力之一（GIGAPOD 整柜方案）。
台系服务器 / 主板厂，AI 服务器（G 系列 / GIGAPOD）为核心增长引擎；以整机 / 整柜系统变现，毛利受 GPU 成本摊薄，价值捕获靠 HGX 平台首发跟进、液冷整柜能力与全球品牌渠道，是台系 AI 服务器第二梯队中卡位较强者。
英伟达官方 Blackwell 系统伙伴，提供 AI 服务器 / 基板与整机柜代工。
台系 EMS / ODM 巨头，AI 服务器为代工业务新成长点；以系统组装代工费变现，毛利率为代工低位水平，价值捕获靠代工产能与客户绑定，AI 服务器整柜份额次于一线 ODM。
英伟达把 AI 工厂的『设计』搬进 Omniverse 做数字孪生——2026-03 GTC 发布的 DSX 蓝图，用数字孪生在动土前优化电力、冷却、布局与产能。本层是 GTC 公开点名的设计 / 仿真伙伴；其中 EDA 双雄还同时设计英伟达自家芯片。注：施耐德（ETAP 配电仿真）、Vertiv、伊顿、特灵也是 DSX SimReady 资产伙伴，已在『供电』『散热』层立卡；DSX 蓝图与设计建造伙伴还包括 EPC 工程巨头柏克德（Bechtel，未上市）、施耐德旗下配电仿真 ETAP、AI 楼宇优化 Phaidra（未上市）、数据中心运营 Switch（未上市）、主权云 Nscale（已在『云』层）等，未一一立卡（工程总包 Jacobs 已在下方立卡）。
EDA 三巨头之一，双重角色：设计 / 验证英伟达自家芯片的 EDA 工具，+ Omniverse DSX 旗舰数字孪生伙伴（数据中心级热 / 流体仿真）。
双重价值捕获：① EDA / 签核工具（设计英伟达芯片）；② 把 GB300 NVL72 SimReady 模型接入其 Reality Data Center Digital Twin 做 AI 工厂仿真，其 Millennium 超算接 CUDA-X 物理仿真提速。卖给 AI 工厂的设计与仿真工具随数据中心建设放量。英伟达对其无股权，属深度技术合作。
EDA 双雄之一，既是设计英伟达芯片的 EDA / IP 工具供应商，又是英伟达的战略持股标的；已完成收购 Ansys 纳入多物理仿真。
EDA / IP / 仿真工具签核英伟达先进制程芯片，叠加 Ansys 仿真能力，订阅制高粘性。英伟达 2025-12 以约 20 亿美元入股（约占其 13F 一成，详见资本层）——是少见的『既供工具又被英伟达持股』。原 Ansys（ANSS）已并入新思、不再单列。
Omniverse DSX 蓝图设计伙伴：Xcelerator / Simcenter 接 Omniverse，做 AI 工厂电力-冷却-自动化框架与冷却系统 SimReady 资产。
工业软件（数字孪生 / MBSE）+ 冷却 / 电气仿真资产授权，卡 AI 工厂设计与建造环节，Simcenter 做热 / 气动仿真；随吉瓦级 AI 工厂建设放量。英伟达对其无股权，属商业合作。
Omniverse DSX 蓝图设计伙伴：把 DSX 参考设计接入 CATIA / 3DEXPERIENCE 的 MBSE 平台，建 AI 工厂『虚拟孪生』加速首次投产。
3DEXPERIENCE / CATIA / SIMULIA 设计仿真软件订阅，卡 AI 工厂虚拟孪生设计。英伟达对其无股权，属商业合作。
Omniverse DSX 蓝图设计伙伴：把蓝图接入 Windchill PLM，打通工程 / 产品设计数据与高保真实时仿真。
PLM（Windchill）+ 云原生 CAD（Onshape）软件，卡 AI 工厂 / 机器人设计数据链。英伟达对其无股权，属商业合作。
Omniverse DSX 蓝图设计伙伴：集成 Omniverse 库与 DSX 蓝图，贯穿 AI 工厂建造全生命周期的『数字主线』。
建筑施工管理 SaaS，卡 AI 工厂建造阶段的项目协同。英伟达对其无股权，属商业合作。
Omniverse DSX 蓝图工程伙伴：AI 工厂 / 数据中心的工程总包（EPC）与设施设计，把 DSX 数字孪生蓝图落到物理建造。
全球工程 / 咨询（EPC）龙头，以数据中心 / 关键基础设施的设计、工程与项目管理服务费变现；价值捕获靠大型数据中心 EPC 工程经验、跨电力 / 冷却 / 结构的系统设计能力与项目交付网络，受益于吉瓦级 AI 工厂建设潮。英伟达对其无股权，属 DSX 生态工程合作。
AI 工厂功率密度暴增，供电从『芯片级电源』一路打通到『机柜 / 机房 / 并网』。英伟达公开发起 800V HVDC（高压直流）架构联盟，点名了电力系统、功率半导体与电源元件三类直接伙伴；下列为代表性上市标的，官方 800V HVDC 伙伴名单还包括 ADI、意法半导体（STMicro）、安森美（Onsemi）、瑞萨（Renesas）等，未一一立卡（其中 ABB、日立经子公司日立能源已在下方立卡）。另有发电 / 备电 / 并网环节（GE Vernova 燃机、卡特彼勒备用发电、三菱电机重电配电等）作为一般受益方，市政 / 公用电力公司亦受 AI 工厂负荷拉动。
英伟达点名的数据中心电力 + 热管理系统直接伙伴，与英伟达共同开发 GB200 NVL72 整柜供电与散热参考架构。
卖数据中心关键基础设施（电源分配 / UPS / busbar + 液冷），按机柜 / MW 计价并叠加服务；价值捕获靠 grid-to-chip 全链覆盖、与英伟达联合参考设计带来的标准制定权与粘性。英伟达 800V HVDC 联盟『电力系统』伙伴（与伊顿、施耐德并列），并共同开发 7MW 端到端供电 + 散热参考架构。
英伟达 800V HVDC 数据中心电力系统直接伙伴，发布对应 800VDC 参考架构；2026 收购 Boyd Thermal 补液冷。
全球电力管理巨头，以配电、busbar、超级电容备电、断路保护等系统硬件 + 服务变现；价值捕获靠 grid-to-chip 全电力链覆盖、电气安全资质壁垒与长周期工程订单。2026-03 约 95 亿美元收购液冷商 Boyd Thermal（曾过英伟达 GB200 推荐验证），把热管理并入电力主业。
英伟达 800V HVDC 电力系统直接伙伴，联合开发吉瓦级 AI 工厂电力 / 液冷参考设计与认证 CDU；ETAP 亦为 DSX 配电仿真伙伴。
全球能源管理与自动化龙头，以数据中心从中压配电到机架级供电的整套电气方案 + EcoStruxure 软件 + 液冷（收购 Motivair）变现；价值捕获靠吉瓦级端到端电气设计能力、ETAP 仿真工具与全球工程交付网络。
英伟达 800V HVDC 与 MGX AI 工厂生态的直接功率半导体伙伴，并在 GB200 板级电源（PMIC / MOSFET）承接份额。
全球功率半导体龙头，覆盖 Si / SiC / GaN 全材料，以功率器件、PMIC、电源 MOSFET 变现，毛利率为功率半导体龙头水平；价值捕获靠 grid-to-chip 全功率链的器件广度、车规级品质体系外溢与产能规模，是 800V HVDC 转型的核心参与方。
英伟达 800V HVDC 电源元件直接伙伴，AI 服务器电源（PSU / 电源架）主力供应商，曾独供 GB200 整合式底座控制器。
全球电源管理与散热龙头，以服务器 PSU、电源架、DC-DC 模块、液冷与 800V HVDC 系统变现，毛利率高于纯代工；价值捕获靠电源转换效率技术、规模化产能与从元件到机架级电源系统的纵向覆盖。
GPU 板级电源（VRM / PMIC）直接供英伟达的功率芯片厂，入选 800V HVDC 硅供应联盟（名单作 MPS）。
高性能模拟 / 电源芯片厂，以板级 VRM、多相 PMIC、DC-DC 模块变现，毛利率为高端模拟芯片水平。曾是 GB200 板级 VRM 主供，但其 Blackwell 板级份额面临英飞凌 / 瑞萨分流、GB300 起部分 VRM 转云厂直采，卡位有变数。
英伟达点名合作开发 800V HVDC 架构的 GaN / SiC 功率半导体厂，供 Kyber 机架级系统（为 Rubin Ultra 等供电）。
GaN（GaNFast）+ SiC（GeneSiC）宽禁带功率器件厂，价值捕获靠宽禁带材料在高压高效电源转换的技术卡位与英伟达联合开发背书。2025-05 英伟达官宣选定其合作；但体量较小，800V HVDC 大规模商用预计 2027 年（随 Rubin Ultra Kyber 机架），当前收入贡献尚早。
英伟达 800V HVDC 电源元件直接伙伴（唯一上榜 A 股），深度参与 Blackwell 架构数据中心电源硬件设计。
电力电子平台型公司，以服务器电源架、备电架（BBU Shelf）、超级电容架、800V HVDC 输电系统等数据中心电源硬件变现；价值捕获靠被英伟达列为指定数据中心元件供应商带来的设计绑定与高功率电源产品矩阵，是 A 股直接卡位英伟达电源链的标的。
燃气轮机与电网设备供应商，为 AI 数据中心提供上游发电与并网能力（非英伟达点名的机柜电源伙伴）。
能源装备龙头（燃机 / 电网 / 风电），以燃气轮机整机 + 长期服务合同 + 电网设备变现，靠燃机制造寡头格局、产能预订模式与多年服务后市场。定位 AI 工厂『发电 + 并网』上游（如为 Crusoe / 微软相关电厂供机），属算力扩张的一般受益方而非 800V 联盟点名伙伴。
英伟达 800V HVDC 数据中心电力架构官方点名的功率 / 模拟半导体伙伴，提供高压 DC-DC、栅极驱动、电源管理与隔离器件。
全球模拟 + 嵌入式处理龙头，自有晶圆厂（含 300mm）规模与成本优势构成护城河；以广谱电源 / 功率器件按量出货变现，毛利率为模拟芯片龙头水平。被英伟达列为 800V HVDC 生态直接伙伴，价值捕获靠高压电源链器件广度与产能自给；对 AI 工厂供电属器件级广泛受益，单一平台份额未独家。
英伟达 800V HVDC 生态点名的电力系统伙伴，提供数据中心中压配电、变压器与电气化方案，覆盖 AI 工厂并网到机柜的供配电。
全球电气化与自动化巨头，以中压 / 低压配电、变压器、断路保护等电力系统硬件 + 服务变现；价值捕获靠 grid-to-rack 电力链的产品广度、电气安全资质壁垒与全球工程交付网络。被英伟达列入 800V HVDC 直接伙伴名单，受益于 AI 工厂供配电扩张。
英伟达 800V HVDC 架构官方点名的功率半导体伙伴，主供 SiC / Si 功率器件与栅极驱动。
日系功率半导体厂，SiC 垂直整合（衬底到器件）为差异点；以功率器件按量出货变现。被英伟达列为 800V HVDC 生态伙伴，价值捕获靠宽禁带器件在高压高效转换的卡位；对英伟达供电属器件级受益，体量与份额弱于头部。
英伟达 800V HVDC 架构官方点名的电源伙伴，供 AI 服务器电源（PSU）、电源架与 HVDC 电源模块。
台系电源 / 光电龙头，以服务器 PSU、电源系统按量出货变现，毛利率为电源硬件量级；被英伟达列为 800V HVDC 生态伙伴，价值捕获靠高效电源转换产能与机架级电源整合，与台达在 AI 服务器电源同台竞争。
高密度电源模块厂，主打 GPU 板级垂直 / 侧向供电（VPD / LPD），技术对标 AI 算力供电但未进英伟达 800V 官方联盟。
电源模块专业厂，以高电流密度模块变现，价值捕获靠垂直供电在超高电流低电压场景的 PDN 阻抗优势与专利。未在英伟达 GB200 板级拿到主导份额（该位由英飞凌 / MPS 主导），与英伟达的关系属技术对标 / 下一代设计争取，非已确认主力供应。
数据中心备用发电机组（柴油 / 燃气）与现场供电系统供应商，为 AI 工厂提供电网中断时的备电保障。
全球工程机械与动力系统龙头，电力系统部门（Cat Electric Power / Solar Turbines）以大型备用发电机组、燃气轮机 + 长期服务合同变现；价值捕获靠备电可靠性、全球服务网络与产能交期。AI 数据中心对备用发电与现场供电的刚性需求是其新增长点，属算力扩张的一般受益方（非 800V 联盟点名伙伴）。
英伟达 800V HVDC 生态点名伙伴（经子公司日立能源 Hitachi Energy），提供高压直流输电、变压器与电网接入设备。
日本综合电机与能源装备巨头，旗下日立能源（Hitachi Energy，原 ABB 电网业务）是全球 HVDC / 变压器 / 电网设备龙头之一；以电网设备 + 长期服务变现，价值捕获靠高压输配电技术与全球电网工程网络。被英伟达列入 800V HVDC 直接伙伴，受益于 AI 工厂电力接入与并网扩张。
英伟达生态点名的重电 / 配电伙伴，提供数据中心 UPS、配电系统、变压器与功率器件。
日本重电综合龙头，以 UPS、配电盘、变压器等电力设备 + 功率半导体变现；价值捕获靠重电系统工程能力、产品广度与品质体系。受益于 AI 工厂供配电与不间断电源扩张，属电力系统一般受益方。
GB200 NVL72 是液冷整机柜，散热从风冷全面转向直接液冷（DLC）——单机柜散热价值量随功率密度跃升，是『二线龙头弹性更大』的典型环节。冷板、CDU、快接头各有专精龙头；多家通过英伟达推荐厂商（RVL）认证形成切换壁垒。注：Vertiv 的 CDU 与液冷见『供电』层；Boyd 已并入伊顿、CoolIT 已被艺康收购。
GB200 / GB300 冷板（cold plate）主力供应商，持英伟达推荐厂商（RVL）资格。
卖冷板、3D 均温板、水冷模组等热模组，随液冷渗透从风冷向液冷升级、单机价值量跃升；通过英伟达 RVL 认证后替换难度高、认证周期长构成护城河，深度卡位 GB200 / GB300 整机柜散热。
数据中心液冷系统龙头（CDU / XDU 冷量分配单元），与英伟达共同制定整柜散热参考架构（亦见『供电』层）。
卖液冷 CDU、冷板回路与配套服务，按机柜 / MW 计价；直接液冷单机柜价值量随功率密度上行，客户认证周期长形成粘性。2025-12 约 10 亿美元收购 PurgeRite 补强液冷服务能力。此处为其热管理业务，电源业务见『供电』层。
液冷产品获英伟达推荐厂商（RVL）资格，GB200 / GB300 散热供应链。
卖散热模组与液冷方案（冷板、热管、均温板），GB200 引入液冷带动单机价值量上行；液冷产品通过英伟达 RVL 认证并切入多家 CSP 供应链，认证壁垒 + 客户粘性构成护城河。
与英伟达协作的 built-to-spec 液冷方案商，提供 row / rack 级 CDU 与冷却液分配歧管。
卖电气连接保护 + 数据中心液冷方案（机柜、CDU、歧管、快接），按项目 / 容量计价；模块化液冷产品对接现 / 未来 AI 芯片，公司公开宣布与英伟达协作交付定制液冷技术，液冷为其高增长引擎。
国内数据中心温控龙头，提供冷板 + CDU + 快接头全链条液冷方案，供货含英伟达体系数据中心。
卖数据中心温控 / 液冷整体方案，按机柜 / 项目计价并配套服务，客户含腾讯、阿里及英伟达体系；东南亚（马来西亚 / 泰国）扩产对接东南亚 AI 数据中心交付。与英伟达系直供还是经服务器 ODM 间接配套的层级口径尚不完全清晰。
Airedale by Modine 品牌 CDU（400kW–2MW）供应商，服务高密度 AI 算力液冷与混合冷却。
全球热管理老牌厂，数据中心业务卖 CDU、风液混合冷却设备，按容量 / 项目计价；CDU 隔离机房水路与 IT 设备、向机架分配冷却液，是液冷关键使能件。深度受益 Blackwell 驱动的液冷渗透，但与英伟达无公开联合设计 / 认证关系，属间接受益。
电力电子热管理起家，延伸至 AI 数据中心液冷；据国内报道为 GB300 液冷模组供应商。
卖液冷温控产品，按模组 / 项目计价，数据中心液冷收入占比快速提升成核心增长引擎。注：其与英伟达的『深度绑定 / GB300 重要（或独家）供应商』表述主要来自国内财经报道与券商研报，未见英伟达官方一手确认，供货层级与『独家』口径存疑。
Omniverse DSX 蓝图设计伙伴，用蓝图为吉瓦级 AI 工厂做热管理优化，提供冷却系统 SimReady 资产。
数据中心热管理 / 冷却系统供应商，卡 AI 工厂散热设计与设备环节；以暖通制冷设备 + 服务变现，随高密度 AI 数据中心冷却需求扩张受益。英伟达对其无股权，属 DSX 设计 / 商业合作。
英伟达 GB200 / GB300 液冷系统主力供应商之一（冷板 / 水冷模组），是奇鋐之外的冷板供应方。
私有热管理 / 机电厂，为英伟达新世代服务器供应液冷系统与冷板，按模组 / 方案计价。公司私有未上市，本页仅作展示、不出链接。
AI 工厂的物理落点。互联型 / 大体量数据中心 REIT 提供机柜空间、电力与互联；英伟达通过 DGX-Ready 托管认证把参考架构落到这些园区，DSX 数字孪生蓝图也在其中的旗舰园区实景部署。本层按托管 / 算力地产的承载能力与英伟达合作深度排序，非英伟达股权或全球 IDC 市场份额。英伟达 DSX 生态点名的数据中心 / 托管伙伴还包括上市的 NextDC（澳，NXT）、NTT（日，9432）、Sify（印，SIFY），及未上市的 AirTrunk（黑石旗下）、DayOne、Digital Edge、Princeton Digital Group、STT GDC India 等区域托管商，本层只列互联型大体量 REIT 代表，未一一立卡。
全球大型数据中心 REIT，英伟达 DGX-Ready 提供商，园区承载英伟达 AI Factory Research Center + Omniverse DSX 蓝图。
数据中心 REIT（>310 座 / 25 国），靠大体量、高功率机房与互联收租，服务全球最大云厂商，规模与选址护城河。承载英伟达 AI 工厂研究中心与吉瓦级 DSX 数字孪生，2025-09 成立创新实验室制度化与英伟达协作，是 GTC 公开级合作。
全球互联型数据中心 REIT，英伟达 DGX-Ready 托管伙伴，跨 IBX 园区部署 DGX + 液冷。
数据中心 REIT，靠机柜空间 + 电力 + 互联（interconnection）收租，互联生态网络效应是核心护城河；在数十个市场提供本地 DGX 训练 + 云爆发 + 边缘推理，按机柜 / 功率 / 互联端口计费。
中国第三方数据中心龙头（『中国版 Equinix』），AI 算力托管受益国内 AI 需求与英伟达对华 GPU 销售。
中国托管型数据中心，卖机房空间、电力、机架、冷却 + 增值服务，按容量 / 功率计费，一线城市稀缺资源 + 能耗指标构成壁垒。无英伟达直接合作 / 持股，属间接受益方——英伟达对华 GPU 销售放开利好其新订单，受中美出口管制政策摆动影响大。
中国中立第三方 IDC，AI 数据中心托管受益国内 AI 需求与英伟达对华 GPU 销售。
中国中立 IDC，卖托管、managed network、云基础设施，按容量 / 带宽计费；与电池厂合作『储能-电力-算力』生态应对 AI 用电。无英伟达直接合作 / 持股，属间接受益方，受出口管制政策影响。
真正『开动』AI 工厂、把算力按用量 / 长约租出去的运营商。超大规模云（hyperscaler）是英伟达旗舰 GPU 的优先分配大客户（也多自研芯片并行）；neocloud（纯 GPU 云）则是英伟达资本与产能深度绑定的新物种——CoreWeave、Nebius 既是运营商、也是英伟达持股对象。本层 core/key 按对英伟达 GPU / AI 工厂的暴露度与资本绑定排序，非全球公有云市场份额（故 Oracle / CoreWeave 居前不代表其云份额高于 AWS / GCP）。DSX 生态的 AI 云伙伴还包括上市的 Indosat（印尼，ISAT）、GMO Internet（日，9449）、NAVER Cloud（韩，母公司 035420）、YTL（马，YTLPOWR）等区域电信 / 集团系云，及未上市的 firmus、Sharon AI、GMI Cloud、ResetData、Yotta 等区域 neocloud——其英伟达暴露多被主业稀释或无法直接投资，本层只列暴露度 / 资本绑定更强的代表，未一一立卡。
超大规模云（Azure），英伟达 Blackwell 首发级大客户，部署 GB200 / GB300 NVL72 集群（主供 OpenAI 负载）。
Azure 云租英伟达 GPU 算力按用量计费，叠加 Copilot / AI 服务，规模、企业渠道与 OpenAI 关系构成护城河；同时向 Nebius / IREN 等 neocloud 签巨额 GPU 容量包补充自建。与英伟达互为客户 / 供应商，英伟达不持股。
OCI 超大手笔采购英伟达超级芯片，为 Stargate（Abilene）项目购约 40 万颗 GB200、租算力给 OpenAI。
OCI 云租英伟达 GPU 算力按用量 / 合约计价，叠加为 Stargate 等项目自建 + 长期租约（对 OpenAI 多年租约），从数据库巨头转型 AI 算力地产 + 云，合约积压（RPO）是增长锚。超大规模英伟达采购方，英伟达不持股。
最大纯 GPU 云（neocloud），英伟达持股 + 锚定客户，新卡『at scale』首发平台。
纯 GPU 云（GPUaaS），把英伟达 GPU 算力按用量 / 长约租给 AI 客户；英伟达既是股东又是产能兜底方（承诺收购至 2032 年前未售出云容量），新卡优先分配是核心卡位，高资本开支 + 债务杠杆模式。英伟达持股约占其 13F 五分之一（详见资本层）。
超大规模云（AWS），提供英伟达 GB200 NVL72 实例及 H100 / P5 系列。
AWS 云租英伟达 GPU 算力按用量计费，自研 Trainium / Inferentia 与英伟达并行，规模与全栈云生态护城河。商业采购 + 云伙伴关系，英伟达不持股。
超大规模云（Google Cloud），首家同时提供 A4（B200）与 A4X（GB200 NVL72）实例。
Google Cloud 云租英伟达 GPU 算力按用量计费，自研 TPU 与英伟达并行，搜索 / Gemini + 云全栈护城河。商业采购 + 云伙伴关系，英伟达不持股。
AI 基础设施 neocloud，英伟达直接入股，获 GPU 优先分配。
AI 云（GPUaaS）把英伟达 GPU 算力按长约租给客户（Meta、微软等），合约积压庞大，源自原 Yandex 国际资产分拆；重资本 + 长约模式。英伟达约 20 亿美元直接股权投资 + 预融资认股权证换取 GPU 优先获取（详见资本层）。
由比特币矿企转型 AI 云：签约向微软提供英伟达 GB300 算力（约 97 亿美元 / 5 年），并于 2026-05 与英伟达达成 5GW DSX 对齐的 AI 基础设施合作。
自建液冷数据中心，把英伟达 GB300 算力按长约租给客户（微软），经戴尔采购 GPU 及配套，自有电力 + 土地 + 算力一体化。2026-05-07 英伟达官宣与其 5GW DSX 对齐 AI 基础设施合作 + 约 34 亿美元、五年期 AI cloud 合同，并获其最高约 21 亿美元、附条件的五年期认股权（行权前不构成持股，详见资本层），关系兼具采购、长约与期权式资本绑定。
AI 数据中心地产开发商，向英伟达持股的 CoreWeave 长期租赁约 400MW（北达科他）。
AI 算力地产——建超大规模数据中心整租给 AI 云客户，按 MW × 长约（约 15 年）收租，对 CoreWeave 多份租约合计预期租金庞大，轻算力、重地产 + 电力卡位。与英伟达系经核心租户 CoreWeave 的间接关系，非英伟达直接持股。
neocloud / AI 算力基础设施，英伟达投资对象，参与 Stargate Abilene 建设。
私有 AI 云 / 算力基建商，自建数据中心 + GPU 云，能源一体化、重资本模式；英伟达参投其 2025-10 的 14 亿美元 E 轮（投后约 100 亿美元）。公司仍私有未上市，本页仅作展示、不出链接。
GPU 云（neocloud），英伟达投资对象。
私有 GPU 云，把英伟达 GPU 算力按用量 / 长约租给 AI 开发者与企业，重资本模式；英伟达参投其 2025-02 的 4.8 亿美元 D 轮。公司仍私有未上市，本页仅作展示、不出链接。
欧洲主权 AI 数据中心 neocloud，英伟达投资对象，亦为 DSX 蓝图落地伙伴。
私有主权 AI 云，在欧洲建主权 AI 数据中心，靠长期超大规模合约支撑、重资本卡位；英伟达参投其 2025 年多轮融资。公司仍私有未上市，本页仅作展示、不出链接。
英伟达自家软件（CUDA / AI Enterprise / NIM / Omniverse）是核心护城河（见核心层）。本层收录在英伟达平台上深度合作 / GTC 公开宣布联合开发的上市软件公司——它们把英伟达加速计算、Nemotron 模型、Agent Toolkit 嵌入自家平台落地企业 AI 智能体。本层聚焦上市的企业级 AI 应用软件；英伟达 DSX『AI 工厂软件』维度点名的底层基础设施软件——高性能存储 VAST Data / WEKA / DDN、集群与容器编排 Mirantis / Rafay / Spectro Cloud / Red Hat（属 IBM）、AI 楼宇优化 Phaidra 等——多为未上市独角兽或已被并购，无独立可投标的，故不单列。
在英伟达平台上构建自主 AI 智能体，与英伟达联合开发开源推理模型 Apriel-Nemotron。
企业工作流 SaaS（IT / HR / 客服等），按订阅 + 席位 / 智能体计价，数据-工作流平台粘性 + 企业渠道护城河；自主 AI 工作团队基于英伟达 Agent Toolkit / AI-Q Blueprint 与 Nemotron + 自研 Apriel 模型。GTC 公开级深度合作，英伟达不持股。
与英伟达联合构建『运营 AI』技术栈，把英伟达加速计算 / Nemotron / cuOpt 集成进 Ontology。
数据-决策智能平台（Foundry / AIP / Gotham），按企业 / 政府大单订阅计价，Ontology（本体）+ 部署服务构成深护城河；2025-10 宣布把英伟达 CUDA-X / Nemotron / cuOpt 嵌入 AI 平台。商业 + 联合开发，英伟达不持股。
GTC 公开：发布 Secure-by-Design AI 蓝图，把 Falcon 防护嵌入英伟达 AI 智能体架构。
云原生网络安全 SaaS（Falcon 平台），按模块订阅计价，单平台 + 威胁图数据网络效应护城河；安全能力嵌入英伟达 AI-Q 上构建的 AI 智能体，并列入 Agent Toolkit 合作伙伴。商业合作，英伟达不持股。
GTC 公开：列入英伟达 Agent Toolkit 企业软件合作伙伴，推进企业 AI 智能体。
企业 ERP / 业务软件巨头（S/4HANA、BTP、Joule），按订阅 + 许可计价，企业关键业务系统切换成本极高构成护城河；基于英伟达 Agent Toolkit 推进企业 AI 智能体。商业合作，英伟达不持股。
GTC 公开：与英伟达协作交付全栈 AI 平台，Cortex 接入英伟达模型 / NeMo Retriever。
云数据平台（数据云），按用量（消费式）计价，数据引力 + 跨云数据共享网络效应护城河；Cortex AI 接入英伟达模型、NeMo Retriever、TensorRT，原生集成 CUDA-X 库。商业合作，英伟达不持股。
英伟达不只卖芯片，也用资本绑定生态。截至 2026Q1 的 13F 公开持仓约 184 亿美元、共 7 个标的：英特尔（约 51.6%，最大）、CoreWeave（约 19.9%）、新思（约 10.4%）、高意（约 10.1%，新进）、诺基亚（约 7.3%）、Nebius（约 0.7%）、Generate Biomedicines（约 0.1%，新进）——其中 CoreWeave / 新思 / 高意 / Nebius 已在前面对应环节立卡。另有 2026 年公开宣布但尚未计入 13F 的战略安排：美满（2026-03-31 已完成约 20 亿美元 Series A 优先股私募）、高意（2026-03-02 已完成约 20 亿美元普通股私募，已新进 13F）、朗美通（约 20 亿美元投资意向）、康宁（约 5 亿美元认购权证 + 最高 1500 万股行权权利，非普通股）与 IREN（最高约 21 亿美元认股权），口径详见各自环节。已退出的旧持仓（Arm、Recursion、文远知行 WeRide、Applied Digital、SoundHound 等）不再持有。下列为尚无其他环节归属的纯持仓 / 入股标的。
英伟达最大单一上市持仓；战略合作让英特尔 x86 CPU / 代工与英伟达数据中心及 PC 产品协同。
投资关系：英伟达 2025-09 以约 50 亿美元、约 23.28 美元 / 股入股英特尔（约 2.14 亿股），为其截至 2026Q1 13F 第一大公开持仓（约占组合一半）。商业侧英特尔将造可集成进英伟达数据中心与 PC 的 x86 CPU。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
电信 / 网络设备，英伟达战略持股切入 AI-RAN 与数据中心网络。
投资关系：英伟达 2025 年宣布并入股诺基亚、聚焦 AI-RAN 合作，约占其 2026Q1 13F 7.3%。本卡为投资关系定性，入股金额披露细节较少，不含收益预测。
光纤 / 特种玻璃，英伟达以权证结构战略绑定光学 / 光纤制造产能。
投资关系：据康宁 2026-05-06 8-K，英伟达以约 5 亿美元购买康宁股票认购权证（warrant）+ 最高约 1500 万股普通股的行权权利，并非直接普通股投资，绑定光纤 / 光学制造产能进入其硬件生态。属权证结构的战略安排（已宣布、行权与交割待落地），尚未计入 13F。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
AI 蛋白质 / 药物设计生物科技，英伟达把 AI 论题向科学发现延伸的新进小额持仓。
投资关系：该公司 2026-02 上市，英伟达 2026Q1 13F 新进持仓（约占组合 0.1%、最小持仓），代表其押注 AI 制药 / 科学发现。体量小，本卡为投资关系定性，不含收益预测。
英伟达资本版图里更大的一块在未上市公司——前沿大模型、人形机器人 / 具身智能、算力基建。这些标的散户无法直接买入，本页仅作展示梳理（OpenAI / Anthropic 有站内研报可点击）。算力类的 Crusoe / Lambda / Nscale 已在『云』层列示；另有 Cohere、Mistral、Perplexity、Scale AI、Reflection AI、Together AI 等英伟达多轮跟投的模型 / 数据 / 推理平台。口径上严格区分『已交割参投 vs 仅宣布上限』。
英伟达最大单笔 AI 战略投资标的之一 + 最大 GPU 客户之一。
投资关系：英伟达 2025-09 宣布对 OpenAI『最高约 1000 亿美元、随算力部署分阶段推进』的战略合作意向（LOI），配套 OpenAI 承诺部署至少 10GW 英伟达系统（Vera Rubin 等）。媒体报道英伟达参与了 OpenAI 后续大额私募融资，但具体直接股权金额、交割时点与股权结构尚未经官方确认，不应等同为『已交割的直接持股』——以官方 LOI / 公开披露的承诺额为准。仍未上市。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
Claude 模型开发商，英伟达战略投资 + 算力合作（承诺采购最高 1GW Grace Blackwell / Vera Rubin）。
投资关系：2025-11 英伟达宣布对 Anthropic『最高约 100 亿美元』战略投资（同轮微软最高约 50 亿）——为承诺上限、全额交割未单独确认。配套 Anthropic 采购大额云算力 + 最高 1GW 英伟达系统。截至 2026-06 仍未上市。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
Grok 模型 / 马斯克旗下 AI，英伟达参与其多轮融资。
投资关系：英伟达已参投 xAI 2024-12 的 60 亿美元轮（已落地），另计划在其约 200 亿美元轮的股权部分投最高约 20 亿美元（意向 / 上限）。2026-02 xAI 与 SpaceX 合并、现为 SpaceX 一部分。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
人形机器人 / 具身智能，英伟达战略投资（physical AI 布局）。
投资关系：英伟达参投 Figure 逾 10 亿美元的 C 轮（投后估值约 390 亿美元）及更早的 B 轮，押注人形机器人与具身智能。截至 2026 仍未上市。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
欧洲开源大模型领头羊，英伟达多次跟投。
投资关系：英伟达第三次跟投——参投 Mistral 2025-09 约 17 亿欧元 C 轮（投后约 117 亿欧元）。截至 2026 仍未上市。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
英国端到端自学习自动驾驶，英伟达战略投资（physical AI / 汽车）。
投资关系：英伟达参投 Wayve 2024-05 的 10.5 亿美元轮。截至 2026 仍未上市。本卡为投资关系定性，不含收益预测。
本页按公开信息梳理产业链结构与各环节标的的业务卡位、价值捕获方式,仅供研究参考,不构成任何投资建议或收益预测。 其中「价值捕获」为定性口径(商业模式 / 毛利量级 / 护城河),并非前瞻回报预测。