Industry Chain

AI 产业链

从 EDA、芯片、制造到云、大模型与终端应用的完整价值流向

AI 产业链把「训练与运行大模型所需的一切」串成一条价值链：上游是 EDA 工具、半导体设备与材料、AI 加速芯片与高带宽存储；中游是晶圆代工、先进封装、AI 服务器、光模块、网络互联、数据中心与云算力平台；下游是基础大模型、AI 应用软件与端侧/边缘落地。价值随算力需求自下而上倒逼传导——应用与模型的爆发拉动云与服务器扩张，进而拉动芯片、存储、设备与材料。卡位越独占（EUV 光刻、先进制程、CUDA 生态、HBM）的环节，越能捕获超额利润。

23层级 208标的 194本站有研报研究于 2026-06-02

▲ 上游　·　价值沿链向下传递　·　下游 ▼

卡片配色核心枢纽重要参与相关标的 · 市占该标的在所处环节的半定量份额

覆盖标的

+188

上游 · 半导体

EDA 与半导体 IP

EDA（电子设计自动化）是芯片从概念到流片的「数字图纸工厂」，所有先进制程芯片的逻辑综合、布局布线与验证都依赖它；IP 核则是可复用的设计积木，AI 芯片普遍大量授权 Arm 等架构。EDA 三巨头构成事实性卡脖子节点：无其软件则无法完成 5nm/3nm 以下设计，护城河极深。

新思科技 SNPS NASDAQ $83.07B

全球 EDA 市占第一，覆盖数字/模拟全流程设计工具，并提供 DesignWare 高速接口 IP，是 AI 芯片设计的核心基础设施。

订阅制授权（经常性收入占 80%+），毛利率约 80%，客户迁移成本极高（工具深嵌设计流程）；AI 设计工具 DSO.ai 形成新增长点，定价能力突出。

铿腾电子 CDNS NASDAQ $105.96B

全球 EDA 市占第二，模拟/混合信号与封装仿真领先，Virtuoso 是模拟芯片设计标准工具，并提供接口/存储 IP。

订阅与授权各半，毛利率约 88%，核心工具形成极强平台黏性；AI 验证加速器 Palladium 为数据中心客户贡献高附加值硬件收入。

Arm 控股 ARM NASDAQ $319.34B

全球最主流 CPU/NPU 指令集架构授权商，绝大多数移动端 AI 芯片与大量数据中心推理芯片均基于 Arm 架构。

轻资产版税模式：授权费 + 每颗芯片出货版税，随 AI 芯片 ASP 提升版税基数扩大；毛利率约 96%，并以计算子系统（CSS）打包授权提高单笔价值。

西门子（含 Siemens EDA） SIE.XETRA OTC ADR / 法兰克福 SIE $224.76B

旗下 Siemens EDA（前 Mentor）为三巨头之一，提供 PCB、IC 封装、数字孪生验证，在系统级与汽车半导体验证领域卡位显著。

EDA 业务以订阅制捆绑进西门子数字工业软件平台销售，软件高毛利但被工业集团整体财务稀释；护城河在机械-电气协同仿真的唯一性。

华大九天 301269.SHE 深交所创业板 $9.15B

国产 EDA 绝对龙头，国内唯一能提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的厂商，覆盖模拟/数字/平板显示/射频四大平台

EDA 工具毛利率超 90%，软件授权模式高毛利且客户切换壁垒强；价值捕获在自主可控背景下的国产替代卡位与设计工具粘性，全流程能力是相对国内同业的护城河；国内全流程 EDA 市占超 60%，但绝对体量与 Synopsys/Cadence 等国际巨头差距仍大

芯原股份 688521.SHG 上交所科创板 $19.99B

国内最大半导体 IP 授权与芯片定制平台，自研 GPU/NPU/DSP 等 IP 并承接 AI 芯片设计服务，是国产替代 Arm/Cadence IP 路径的关键卡位。

收入分 IP 版税（毛利约 70%+）与量产代工服务（低毛利）两段，整体毛利约 30-40%；护城河在 IP 库积累深度与多制程流片经验的不可快速复制。

半导体制造设备

将硅片加工为芯片的核心机器，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测等关键工序，直接决定制程节点的可达性。AI 驱动先进制程（3nm/2nm）与 HBM 扩产，拉动设备高景气；EUV 光刻机唯 ASML 一家供应，是最强单点卡脖子。

阿斯麦 ASML NASDAQ / 阿姆斯特丹 $692.72B

全球唯一 EUV 光刻机制造商，7nm 及以下先进制程无法绕开；同时垄断高端 DUV，先进产能对其刚性依赖。

每台 EUV 定价约 2 亿美元，毛利率约 51-53%；售后服务（维保/升级）占收入约 25% 且高毛利，形成硬件+服务双护城河，出口管制强化其垄断。

应用材料 AMAT NASDAQ $478.36B

按营收全球最大半导体设备公司，覆盖薄膜沉积、CMP、离子注入、量测等多工序，是晶圆厂采购份额最大的单一供应商。

产品线最宽、客户最分散，毛利率约 47%；服务与零件（AGS）贡献约 25% 收入且毛利更高，随安装基数增大形成经常性现金流。

拉姆研究 LRCX NASDAQ $438.11B

全球刻蚀设备市占第一（约 45%），在 3D NAND 多层刻蚀与高深宽比结构中近乎不可替代；HBM 堆叠扩产直接拉动需求。

刻蚀护城河极深（工艺 know-how + 客户配方锁定），毛利率约 47%；CSBG 服务业务提供稳定经常性收入，景气向上时利润杠杆显著。

科磊 KLAC NASDAQ $302.43B

全球过程控制（量测与检测）龙头，市占约 50%；先进制程缺陷检测难度指数级上升，每条先进产线 KLA 投入比例持续提升。

过程控制是晶圆厂唯一不能压缩的投入（降本压力反增量测需求），毛利率约 60%，是设备板块护城河最强、毛利最高的子赛道之一。

东京电子 8035.T 东京证券交易所

日本最大半导体设备商、全球第三，强项在涂胶显影、等离子刻蚀与原子层沉积，在 EUV 配套工序与 GAA 新制程中不可或缺。

毛利率约 44-46%，与台积电/三星深度绑定；日元弱势时出口竞争力强，服务与零件收入形成稳定基本盘。

阿斯麦国际 ASM.AS Euronext Amsterdam $48.93B

全球单晶圆原子层沉积(ALD)龙头, 兼做外延(epi)、CVD、扩散等前道沉积设备, 先进逻辑/GAA 晶体管的关键供应商。

卖高单价前道沉积设备+耗材/服务, ALD 在最先进节点近乎刚需带来强定价权; 装机基数沉淀后服务与备件形成高毛利经常性收入。

雷泰光电 6920.TSE 东京证券交易所

EUV 光掩膜检测设备全球近乎垄断者, 拥有全球唯一商用 actinic(13.5nm 同波长)掩膜检测系统 ACTIS。

卖极高单价 EUV 掩膜检测整机+服务, 7nm 及以下若无合格掩膜检测就无法量产, 形成 EUV 供应链单点卡位与极强定价权, 净利率约 34%。

迪思科 6146.TSE 东京证券交易所

晶圆切割(dicing)/减薄(grinding)/抛光设备全球龙头, 后道封装与先进封装薄化/分片的关键设备供应商。

卖切割/减薄整机+刀片砂轮等高复购耗材, 设备+消耗品双轮驱动; 切割减薄环节近寡头份额带来强定价权与穿越周期的耗材现金流。

贝斯半导体 BESI.AS Euronext Amsterdam $24.48B

先进封装装片(die attach)与混合键合(hybrid bonding)设备龙头, AI/HBM/Chiplet 2.5D-3D 集成的核心装配设备商。

卖高端装配/键合整机+服务, 混合键合是 die attach 最先进路线; AI 封装拉动下混合键合订单创新高, 先发与高端份额构成护城河。

迪恩士 7735.TSE 东京证券交易所

全球单片式晶圆清洗设备龙头，半导体前道清洗/涂胶显影等湿法工艺关键设备供应商

在单片式清洗(wet bench)环节长期居全球第一，份额约 45%，与东电/应材/Lam/ACM 共同高度集中该市场；价值捕获在湿法清洗的工艺 know-how 与装机后备件、服务复购；先进制程节点增加清洗步骤数推升设备价值量，客户为头部逻辑与存储代工厂

北方华创 002371.SHE 深交所 $78.66B

国内产品线最全的半导体设备平台商，覆盖刻蚀、沉积、扩散/氧化、清洗等多工序，是本土晶圆厂全链条国产化的核心支柱。

多品类平台化分散单品风险，整体毛利率约 40-45%；政策驱动订单能见度高，真空新能源设备业务提供收入缓冲。

中微公司 688012.SHG 上交所科创板 $54.79B

国内刻蚀与 MOCVD 设备龙头，CCP/ICP 刻蚀机已进入台积电、中芯国际等顶级晶圆厂供应链，是国产设备中最接近国际前沿的标的。

受益国产替代与本土扩产，刻蚀机毛利率约 43-47%；客户认证壁垒高（良率验证周期长），进入量产线即形成黏性。

亚舍立科技 ACLS NASDAQ $4.41B

离子注入(ion implantation)设备专业厂商, Purion 平台覆盖功率、存储、逻辑, 功率半导体高能注入卡位突出。

卖离子注入整机+售后服务/备件, 功率/存储客户集中(三星、台积电、美光、SK海力士); 专业化壁垒带来稳定份额, 主要对手为应用材料。

苏斯微技术 SMHN.XETRA XETRA(法兰克福) $1.90B

后道光刻涂胶显影、晶圆键合与光掩膜清洗设备商, 聚焦先进封装、MEMS 与功率器件, 全球装机超 6000 台。

卖涂胶/显影/键合/掩膜处理设备+耗材服务, AI 先进封装拉动涂胶显影与键合需求; 在高精度细分利基占据较强位置, 订单随封装周期波动。

昂图创新 ONTO NYSE $15.13B

前道与先进封装过程控制(量测+检测)设备商, Dragonfly 检测平台卡位先进封装缺陷检测。

卖量测/检测整机+软件/服务, 先进封装检测随 AI/Chiplet 放量; 在该细分约 16% 份额、面对 KLA 等强敌, 价值捕获取决于先进封装检测渗透与平台迭代。

半导体测试设备

为芯片裸片与封装成品做量产前的电性能、速度与老化(burn-in)验证——AI 加速器与 HBM 良率/可靠性的最后闸门；自动测试设备(ATE)高度集中于爱德万、泰瑞达双寡头。

爱德万测试 6857.TSE 东京证券交易所

SoC 与存储测试机全球龙头，AI 芯片量产测试的关键设备供应商，先进 GPU/HBM 终测设备核心提供方

半导体测试设备双寡头之一(与泰瑞达合计约占 ATE 市场 80%+)，毛利率约 60-65% 处行业高位；护城河在 V93000 平台锁定、高速信号/热管理专利与庞大装机基数带来的高毛利服务与备件复购；HBM 测试约占营收四成，客户为头部 GPU 与存储厂商

泰瑞达 TER 纳斯达克 $56.29B

半导体自动测试设备(ATE)双寡头之一，UltraFLEX 平台主力，覆盖 SoC 与存储(含 HBM)测试，并经 Universal Robots 布局协作机器人

与爱德万构成 ATE 近双寡头(合计约 80-95% 份额)，FY2024 毛利率约 58.5%；护城河在平台架构锁定与高毛利服务/软件复购收入，AI 算力与 HBM 需求驱动测试段量增；客户为头部芯片设计与代工厂

佛姆法克特 FORM NASDAQ $9.16B

晶圆探针卡(probe card)全球第一供应商, 先进探针卡(占整体探针卡市场 85%+)份额领先。

卖定制化探针卡(强客户/制程粘性的高复购耗材)+测试量测系统; 先进探针卡份额约 32%、近第二名两倍, 定制壁垒带来稳定订单与定价权。

泰克探针 TPRO.MI Euronext Milan

非存储/SoC 芯片探针卡设计制造商, 全球探针卡行业第二大厂商, 主供头部科技与代工客户。

卖定制 MEMS 探针卡(随芯片量产持续复购的高毛利耗材), 与客户先进制程深度绑定; 全球第二的份额与定制 know-how 构成护城河。

科休 COHU NASDAQ $2.65B

后道测试分选机(test handler)全球龙头, 兼做测试接口/接触器、热控子系统与检测量测自动化。

整机(分选机)+接触器探针等耗材与服务双轮, 耗材/服务约占 4 成收入提供穿越周期缓冲; 分选机细分龙头地位是核心卡位。

致茂电子 2360.TW 台湾证券交易所 $31.38B

测试与量测仪器商, 覆盖系统级测试(SLT)、电源/功率器件测试、半导体与电子量测, 绑定 AI 服务器与功率半导体测试需求。

卖测试仪器/SLT 测试系统+配套软件与服务, AI 算力与功率器件验证拉动系统级测试需求; 在多类测试利基的技术积累构成卡位。

半导体材料

晶圆制造的原材料基础，涵盖硅片、光刻胶、特种气体、CMP 抛光液、掩膜版等，直接决定良率、制程窗口与最终性能。材料品类多而分散，日本企业在硅片、光刻胶、显影液等高端材料长期寡头，中国本土替代尚在早期但进展加速。

信越化学 4063.T 东京证券交易所

全球半导体硅片市占第一（约 30%），300mm 大硅片与 SUMCO 双寡头；AI 算力扩产直接拉动硅片需求。

半导体材料毛利率约 45-50%，硅片具规模经济与纯度工艺壁垒；多元化产品线平滑周期波动，是日本市值最大的化工公司。

胜高 3436.T 东京证券交易所

全球半导体硅片市占第二（约 26%），专注 300mm 抛光片与外延片，与信越合计控制全球约 56% 份额。

硅片毛利率约 30-40%（随景气与产能利用率波动较大）；扩产周期长、供给弹性低，景气上行时量价齐升利润杠杆明显。

东京应化 4186.T 东京证券交易所

全球光刻胶三大供应商之一，ArF 与 EUV 光刻胶均有量产能力，布局下一代制程光刻胶。

光刻胶毛利率约 40-45%，配方工艺为核心壁垒（验证周期 2-3 年），客户高度黏性；EUV 光刻胶全球仅 3-4 家，进入门槛极高。

JSR 公司 4185.TSE 未上市（2024 年被 JIC 私有化退市）

全球光刻胶市占第一，EUV/ArF 光刻胶领先供应商，被日本政府背景基金（JIC）收购私有化，作为国家战略材料资产运营。

私有化后财务不再公开；历史光刻胶毛利率约 40-48%，EUV 光刻胶极高技术壁垒使其具强定价权；国有化后战略供应优先于盈利最大化。

恩特格里斯 ENTG NASDAQ $22.14B

全球 CMP 抛光液市占第一，兼供超纯化学品、过滤净化系统与先进封装材料；先进制程与 3D 堆叠扩产直接拉动需求。

并购 CMC 后规模大幅扩张，毛利率约 47-50%；CMP 耗材强黏性（配方适配特定工艺节点），特种过滤与化学品毛利更高，形成材料平台护城河。

中船特气 688146.SHG 上交所科创板 $18.41B

中国船舶集团(派瑞)旗下含氟电子特气龙头, 三氟化氮(NF3)与六氟化钨(WF6, 6N 级)产能均居全球第一, 客户含台积电、三星、美光、中芯、长江存储。

含氟特气以超高纯(6N)规模产能+头部晶圆厂供应链认证构筑护城河, 打破日韩高端垄断; 毛利率约 28%, 价值捕获在 NF3/WF6 全球第一产能卡位与央企供应链信用。

法国液空 AI.PA Euronext 巴黎 $119.70B

全球工业气体两强之一, 为晶圆厂提供电子大宗气体(N2/H2/He)与电子特气、前驱体及现场空分装置, 是先进制程扩产的现场供气主力。

以 10-20 年 take-or-pay 长约+现场自建空分锁定客户, 类公用事业的高资本壁垒与合约持续性形成强护城河; 与 Linde/Air Products 合计垄断电子特气 35%+, 盈利稳定抗周期。

林德 LIN NASDAQ(2023 年起单一上市) $242.30B

全球最大工业气体公司, 电子业务为晶圆厂供应大宗气体、电子特气与现场空分, 绑定台积电亚利桑那等新建先进产能。

20 年量级 take-or-pay 长约+通胀联动定价+现场资产自持, 行业毛利率约 60%、类受管制公用事业; 护城河在物理就近、合约持续性与新建空分的高资本门槛(注: 已从法兰克福退市, 仅 NASDAQ 挂牌)。

豪雅 7741.TSE 东京证券交易所

光掩模基板(mask blank)双寡头之一, EUV mask blank 出货量份额超 75%, 是目前唯一拥有验证通过 High-NA EUV mask blank 产品的供应商, 先进逻辑 2nm 以下不可绕开。

极低热膨胀超纯玻璃基板+40 余层近乎无缺陷镀膜的工艺壁垒构成准独占护城河; EUV/High-NA mask blank 几乎无替代来源, 定价权极强、毛利极高, 同时受益光学/医疗多元业务平滑周期。

旭硝子 5201.TSE 东京证券交易所 $8.15B

全球光掩模基板(mask blank)市占第一, 整体 blank 份额超 59%, 与 Hoya 合计约 93% 形成双寡头, 供应 DUV 与 EUV 掩模用超纯低膨胀玻璃基板。

超纯玻璃基板+多层精密镀膜工艺壁垒高、商业化交付仅 AGC/Hoya 两家, 双寡头格局赋予强定价权; mask blank 为高毛利特种材料, 但被庞大建筑/汽车/化学玻璃业务在财务上稀释。

揖斐电 4062.TSE 东京证券交易所

高端 ABF/FC-BGA 封装基板龙头之一, 专攻 AI/HPC 高层数高密度互联基板, 是 NVIDIA GPU、Intel 等顶级处理器载板的核心供应方。

高层数 ABF 基板良率与精度壁垒极高、产能扩张周期长; AI 基板涨价推动电子业务营业利润率自约 13.6% 升至约 19.2%, 价值捕获高度集中在 AI/HPC 高端基板的产能稀缺与产品结构升级。

欣兴电子 3037.TW 台湾证券交易所

全球 ABF 封装基板市占第一(约 22-28%), 可做高达 32 层高阶基板, 承接约三成 NVIDIA AI 加速卡载板订单, AI ASIC 大单灌入下高阶产能满载。

ABF 基板第一梯队, 高层数能力+大客户绑定构成壁垒; AI 基板进入「策略定价」涨价周期, 盈利随 AI/HPC 涨价与产能利用率上行放大, 但通用 PC/手机基板仍受周期拖累。

生益科技 600183.SHG 上交所主板 $48.83B

全球刚性覆铜板(CCL)出货量龙头,向 AI 服务器/交换机/路由器的高多层 PCB 提供基材。高速/高频 CCL 决定信号传输速率与损耗,AI 算力对低损耗材料(M6/M7/M8 级)需求激增,公司高端高速产品已通过全球头部 AI 服务器终端认证。

CCL 按材料等级与铜价加成定价、结构升级提毛利,并向下游 PCB 一体化延伸。2025 上半年营收同比 +31.68%、归母净利 +52.98%;其中 PCB 收入同比 +93%、毛利率约 27.85%,CCL 毛利率约 23.69%。AI 服务器与高速交换需求驱动量价齐升。

沪电股份 002463.SHE 深交所主板 $33.58B

AI 服务器/HPC 与高速网络交换机用高多层、高速 PCB 板厂,把高速 CCL 加工成 GPU/交换机主板等高层数线路板。已导入多个北美大客户供应链,是英伟达 GB200 等高端 AI 服务器主板的核心 PCB 供应商之一。

高端高多层 PCB 板按层数/工艺难度定价,AI 板毛利显著高于通信板。2025 年营收约 189.45 亿元(+42%)、归母净利约 38.22 亿元(+47.74%),PCB 毛利率提升至约 36.9%;其中 AI 服务器与 HPC 约 30 亿、高速交换及配套约 81.69 亿。43 亿元 AI 芯片高端 PCB 扩产项目在建,2026 下半年试产。

台光电子 2383.TW 台湾证券交易所 $52.98B

全球高速/高频覆铜板(CCL)龙头,是英伟达 AI 服务器三大 CCL 供应商之一,供应 GPU 主板、中板(midplane)与 800G/1.6T 交换机用低损耗基材,M8/M9 等高端料号已量产。注:据 2025 年底报道其下一代 Rubin 平台 GB300 验证受挫,Rubin 独家 CCL 或转向斗山(Doosan),新一代份额存变数。

按 CCL 料号等级定价,高速低损耗等级享溢价与高毛利;下游覆盖 AI GPU、交换/网络与 ASIC 平台。2024 年中 AI GPU 服务器约占营收 28–29%。正快速扩产,桃园/昆山/中山/槟城多基地爬坡,月产能拟从 2025 年底约 550 万张升至 2026 年底约 760 万张。

环球晶圆 6488.TWO 台湾证券柜买中心(上柜) $13.93B

全球第三大半导体硅晶圆供应商，逻辑/存储芯片上游 300mm/200mm 衬底主力供货方

硅片是高资本开支、长认证周期的寡头市场，前五大(信越/胜高/环球晶圆/Siltronic/SK Siltron)合计约控 85% 的 300mm 产能；约 85% 营收来自 300mm 衬底，毛利率维持在 25% 以上(200mm 受中国厂商竞争价格承压)；护城河在客户长约认证与规模化产能，并获美国 CHIPS 法案约 4 亿美元补贴扩美产能

沪硅产业 688126.SHG 上交所科创板 $16.00B

国内最大半导体硅片企业，主攻 300mm 大硅片国产化，是中芯国际等本土晶圆厂减少对日本依赖的核心路径。

300mm 硅片毛利率约 10-20%（显著低于信越/SUMCO，反映技术差距）；政策支撑扩产，长期规模提升有望改善盈利结构，高端外延片技术仍待突破。

安集科技 688019.SHG 上交所科创板 $9.48B

国内 CMP 抛光液龙头，覆盖铜/钨/介质层多类应用，并布局功能性湿化学品，是替代 Entegris/Cabot 的核心标的。

CMP 抛光液毛利率约 55-60%（高于外资同类），受益国产替代订单快速增长；配方认证周期长，导入产线后黏性极强，体量小但增速显著。

华特气体 688268.SHG 上交所科创板 $3.49B

国产电子特气龙头, 特种气体覆盖国内 90% 以上 8 寸及以上晶圆厂, 部分产品进入 14nm/7nm/5nm 先进制程产线。

电子特气配方+提纯+认证三重壁垒(导入产线后切换成本极高), 综合毛利率约 37%; 价值捕获在客户认证黏性与国产替代卡位, 但国内电子特气约 88% 仍被外资垄断、公司国内份额不足 5%。

金宏气体 688106.SHG 上交所科创板 $2.58B

综合气体服务商, 以超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级 TEOS、高纯二氧化碳等电子特气切入半导体材料/制造/封装环节, 并发力电子大宗载气现场制气。

走「特气+大宗载气+现场制气」综合供气模式, 现场制气以长约绑定客户提供稳定经常性现金流; 电子特气进口替代放量是增量来源, 护城河在区域供气网络密度与多品类协同。

默克(电子材料) MRK.XETRA 法兰克福 XETRA $66.14B

德国默克 Electronics 板块(含并购 Versum 而来的特气与超纯化学品产线), 跨电子特气、CVD/ALD 前驱体、光刻胶、湿化学品全套半导体材料供应, 是少数材料平台型玩家。

Electronics 占集团约 18% 营收, 调整后毛利率约 39%; 价值捕获在「前驱体+特气+光刻胶+湿化学品」一站式材料组合与配方认证黏性, 平台广度构成对单品类对手的护城河。

景硕科技 3189.TW 台湾证券交易所

台湾三大 IC 载板厂之一, 供应 ABF/FC-BGA 与 FC-CSP 封装基板, 承接约 15% NVIDIA AI 加速卡载板订单。

ABF 基板全球份额约 7%, 作为台系第二梯队卡位 AI 载板增量; 价值捕获在高阶 ABF 产能与大客户认证, 盈利弹性随 AI 基板涨价与产能爬坡释放。

南亚电路板 8046.TW 台湾证券交易所

台塑集团旗下 ABF/FC-BGA 封装基板厂, ABF 产品约占其营收六成, 承接约一成 NVIDIA AI 加速卡载板订单, 是本轮 AI 载板涨价弹性最高的标的之一。

ABF 营收占比高(~60%), 对 AI 基板涨价的业绩弹性最直接; 全球 ABF 份额约 10-13%, 盈利随 ABF 量价周期与产能利用率剧烈波动。

新光电气未上市未上市(2025-06 经 JIC 私有化退市)

高端 ABF/FC-BGA 封装基板与引线框架龙头之一, 全球 ABF 份额约 12-13%, 主供 HPC/服务器/汽车高阶基板; 2025 年 6 月被日本产业革新投资机构(JIC)私有化退市。

私有化后财务不再公开; 历史以高阶 ABF 基板与引线框架的工艺壁垒与高良率构筑护城河, 价值捕获在 HPC/服务器高端基板的认证黏性, 战略供应优先级或高于短期盈利。

Photronics PLAB NASDAQ $1.68B

全球商用光掩膜版(photomask)第一梯队、且是美国本土唯一具备高端制程能力的商用掩膜厂。掩膜版是芯片每一光刻层图形转移的母版,先进制程层数越多、AI 芯片流片(tape-out)越频繁,单设计耗用掩膜越多,是制造端关键耗材。

按掩膜套件/单张计价、随设计迭代重复消耗,高端 IC 掩膜毛利更高。TTM 营收约 8.6 亿美元,高端占比约 51%、IC 占约 73%,已参与 8nm 节点并向更先进节点推进。AI/HPC 新流片密集 + 美韩高端产能扩张直接拉动高端掩膜创新高。

AI 加速芯片 / GPU

AI 算力心脏，负责大模型训练与推理的并行运算。以 GPU 为主流形态，定制 ASIC（XPU）快速崛起，成为超大规模云厂商降本的核心路径。护城河来自生态系统锁定（软件栈、互联协议）与先进制程产能排他。

英伟达 NVDA NASDAQ $5.11T

GPU 算力绝对霸主，主导全球 AI 训练市场，CUDA 生态构成最深软件护城河。

数据中心业务毛利率超 75%，以 GPU + NVLink 互联 + 软件栈打包溢价，形成从芯片到系统的全栈垄断定价权。

博通 AVGO NASDAQ $1.83T

最大定制 AI ASIC（XPU）供应商，为 Google TPU、Meta MTIA 等超大规模客户代工定制芯片；兼最大网络/交换芯片供应商。

定制 ASIC 与超大规模客户签多年框架，毛利率 60%+；交换芯片在高带宽以太网 AI 组网中占结构性垄断地位，客户切换成本极高。

华为海思（昇腾） ASCEND.PRIV 未上市

华为旗下芯片设计部门，昇腾系列为中国算力市场最强本土 GPU 替代方案，配套 MindSpore 软件栈。

作为华为内部事业部不单独上市，昇腾通过捆绑华为云整体销售，在国内大模型训练市场形成软硬一体化议价优势。

超微半导体 AMD NASDAQ $909.70B

GPU 算力第二梯队，Instinct MI 系列以高 HBM 容量切入大模型推理，ROCm 软件栈持续追赶 CUDA。

数据中心 GPU 毛利率显著高于传统 CPU 业务，凭借架构竞争在超大规模客户的多供应商策略中占据份额。

美满电子 MRVL NASDAQ $211.65B

定制 ASIC 与 AI 互联芯片供应商，为亚马逊 Trainium 等定制 XPU，兼做光互联 DSP。

定制芯片以长周期设计服务合同锁定大客户，IP 授权与量产双重收费，毛利率维持在 55% 以上。

寒武纪 688256.SHG 上交所科创板 $122.27B

中国 AI 芯片自主研发代表，MLU 系列训练/推理芯片，主要服务国内云计算与政企算力需求。

受先进制程受限性能与英伟达有差距，但受益国产替代政策，在政务/科研算力采购中获溢价空间。

海光信息 688041.SHG 上交所科创板 $112.27B

国产 x86 兼容 CPU + DCU（深度计算单元）供应商，DCU 支持全精度 AI 计算并兼容 ROCm 生态，主供金融、电信。

x86 兼容降低客户迁移成本，国产替代中享政策溢价；受出口管制技术引进受限，长期竞争力取决于自研迭代速度。

Cerebras Systems CBRS NASDAQ $47.93B

晶圆级 AI 芯片（WSE）厂商，以超大单芯片面积极致降低 AI 推理延迟，承接超大规模推理算力订单。

晶圆级芯片单颗均价极高，毛利率约 47%；商业模式仍高度集中于少数超大规模客户，规模化后成本结构改善余地大。

摩尔线程 688795.SHG 上交所科创板

全功能 GPU 路线的国产 AI 算力芯片设计商, 创始人为英伟达中国前总经理, 产品覆盖 AI 智算、图形加速与智能 SoC。

Fabless 设计, 卖加速卡/芯片及配套软件栈赚硬件价差; CUDA-like 生态自建既是护城河也是成本项, 2024 年国内细分市占不足 1%、仍处累计亏损投入期。

沐曦 688802.SHG 上交所科创板 $38.92B

前 AMD 团队创立的 GPGPU 设计商, 主攻 AI 训练/推理通用算力, 曦云系列对标英伟达高端训练卡。

Fabless 卖 GPGPU 加速卡/模组赚硬件价差, 下一代曦云走国产供应链; 2025 上半年营收同比高速增长但仍未盈利, 价值捕获取决于国产替代放量与生态成熟度。

壁仞科技 6082.HK 港交所 $19.46B

国产高端 GPGPU 设计商, 大陆首家在港上市的 GPU 厂商, 主攻 AI 通用计算解决方案。

Fabless 卖 GPGPU 芯片+智算解决方案; 护城河在大算力架构与软件适配, 处于研发投入兑现收入的早期阶段, 价值捕获绑定国产高端算力替代窗口。

存储芯片（HBM / DRAM / NAND）

AI 加速卡的内存子系统。HBM 以 3D 堆叠把 DRAM 颗粒直连 GPU/ASIC，提供每秒数 TB 带宽，是大模型训练与推理的关键瓶颈。市场高度集中于三家，工艺壁垒与产能稀缺决定超额利润。

SK 海力士 000660.KO 韩国交易所 KRX $1.21T

HBM 全球龙头，HBM3E 独家量产供货旗舰 AI 加速卡，技术领先同业约 1-2 代。

HBM 的 ASP 为普通 DRAM 的 5-8 倍，毛利结构性高于 DRAM 均值；与头部 GPU 厂深度绑定形成近似独家供应，扩产周期内定价权显著。

三星电子 005930.KO 韩国交易所 KRX $1.70T

全球最大 DRAM 及 NAND 厂商，HBM 供应商，同时具备逻辑芯片代工能力。

存储约占集团营收 30%，HBM 良率爬坡滞后制约 AI 存储份额，但半导体+家电+代工的多元结构提供穿越周期缓冲。

美光科技 MU NASDAQ $1.11T

美国唯一 DRAM/NAND 全栈制造商，HBM3E 供货旗舰 AI 加速卡，HBM 份额快速追赶。

HBM 毛利率显著高于传统 DRAM，受益美国本土制造补贴（CHIPS Act）降低资本支出压力；存储周期波动仍是盈利能见度主要风险。

长鑫存储未上市未上市

中国唯一量产 DRAM 厂商，专注 DDR4/LPDDR5 国产替代，是国产 AI 服务器内存本土化的核心供应商。

未上市、获国家集成电路产业基金战略投资；当前制程落后头部约 2-3 代，但在国产 AI 服务器采购政策驱动下具确定性放量空间。

铠侠 285A.TSE 东京证券交易所(Prime)

全球 NAND 闪存领导者之一(前东芝存储，BiCS FLASH 3D NAND)；不做 DRAM 型 HBM，而以高带宽闪存(HBF)与 GPU 直连高速 SSD 切入 AI 存储，作为 HBM 的补充/替代路线

存储 IDM 模式，与 SanDisk 逾 20 年合资共享四日市等晶圆厂分摊巨额资本开支，盈利随 NAND 价格周期剧烈波动；护城河在 3D NAND 堆叠技术(推进新一代 BiCS)与合资产能规模；客户覆盖数据中心、消费电子与工业；其 HBF 仍处原型/送样阶段(量产目标 2027)，非 DRAM 型 HBM 厂商

晶圆代工

代工商接受芯片设计方委托完成数百道工序，将电路图案转化为可用芯片。先进制程（3nm/5nm 以下）高度资本密集、护城河极高，全球仅台积电、三星具量产能力；中端由英特尔、中芯、联电、格芯分布竞争。

台积电 TSM NYSE ADR / 台交所 2330 $2.25T

全球先进制程绝对垄断者，同时主导 CoWoS/SoIC 先进封装，是 AI 算力芯片的唯一量产来源。

纯代工锁定全球顶级 Fabless 客户，先进制程毛利率长期 50%+；CoWoS 产能极紧、封装溢价进一步提升每片晶圆价值；不与客户竞争的中立定位使其成为不可替代的中枢。

三星电子（代工部门） 005930.KO 韩国交易所 KRX $1.70T

全球唯二拥有 3nm GAA 量产能力的代工商，兼具存储与逻辑芯片垂直一体化优势。

代工内嵌于三星综合半导体帝国，共享先进光刻与封装产线；良率追赶头部带来路线风险，但多源客户策略提供订单支撑，综合毛利受存储周期影响。

中芯国际 0981.HK 港交所 / 科创板 688981 $92.32B

中国大陆晶圆代工龙头，14nm 及以上制程的本土主力供应商，是自主可控战略的核心载体。

受管制无法获取 EUV，先进制程受阻，依托国内替代需求（手机/汽车/工控）获溢价；大基金持续注资提供资本保障，毛利率受折旧压制但产能利用率攀升。

联华电子 UMC NYSE ADR / 台交所 2303 $62.38B

全球成熟制程（22-28nm）专业代工商，聚焦嵌入式存储、OLED 驱动 IC、RF 等特殊制程。

主动退出先进制程军备竞赛，资本支出可控；成熟制程需求来自汽车/工控/IoT，客户黏性高，毛利率在 30-40% 区间相对稳定。

格芯 GFS NASDAQ $37.84B

全球第三大独立代工商，聚焦 GaN、RF、SiGe、嵌入式存储等特殊工艺，是美欧本土战略供应商。

已退出 7nm 以下先进制程，转型差异化特殊工艺；美欧补贴保障新厂建设，汽车/国防/5G 等高壁垒应用构成稳定毛利基础。

华虹半导体 1347.HK 香港交易所 $38.32B

中国大陆第二大、全球第七大晶圆代工厂，专注成熟制程特色工艺(功率分立、嵌入式非易失存储 eNVM、模拟与电源管理)，拥有中国最大功率分立器件产能

以特色工艺差异化竞争而非追逐先进逻辑节点，靠 8 寸/12 寸成熟产线满产摊薄成本，2025 年产能利用率高居行业前列；但折旧与扩产压力下毛利率偏薄(约 12%)，盈利弹性受产能爬坡与价格周期主导；护城河在本土特色工艺平台积累与功率器件产能规模，客户以中国本土设计公司及消费、工业、汽车电子为主

英特尔代工 INTC NASDAQ $552.06B

美国本土唯一拥有先进制程路线图的 IDM 转型代工商，承载美国《芯片法案》战略意图。

代工处于转型亏损期，CHIPS Act 补贴与潜在大单是可持续关键；18A 节点良率直接决定能否夺回订单，护城河尚在建立中。

先进封装与封测（OSAT）

晶圆制造后须经封装与测试才能出货；先进封装（CoWoS、HBM 堆叠、Fan-Out、Chiplet）将多颗芯片高密度集成，是 AI 算力突破摩尔定律物理极限的关键路径。台积电垄断高端封装，传统 OSAT 在中低端量大面广业务占主导。

台积电（CoWoS / SoIC） TSM NYSE ADR / 台交所 2330 $2.25T

先进封装事实垄断者：CoWoS（2.5D）与 SoIC（3D）是 AI GPU 与 HBM 高密度集成的唯一大规模量产路径，产能长期供不应求。

封装环节把晶圆代工护城河向后延伸——CoWoS 产能即当前 AI 算力的实际瓶颈，台积电掌握分配与定价权；与代工绑定形成 turnkey，封装溢价进一步抬高单片晶圆价值。

日月光投控 ASX NYSE ADR / 台交所 3711 $93.59B

全球最大独立 OSAT，封装与测试双龙头，旗下环旭电子涵盖系统级封装（SiP）。

规模效应与客户多元化构成护城河；先进封装占收入比持续提升，毛利率稳定在 20-25%，EMS 业务拉低整体毛利但提供收入稳定性。

安靠科技 AMKR NASDAQ $17.47B

全球第二大独立 OSAT，在越南、韩国、葡萄牙布局先进封装产能，是大客户 SiP 模块重要合作方。

先进封装贡献超 60% 收入，大客户集中带来稳定性也构成集中风险；东南亚/欧洲产能吃到供应链多元化红利，毛利率约 15-20%。

长电科技 600584.SHG 上交所 $25.90B

中国大陆最大 OSAT，并购星科金朋跻身全球前三，先进封装（Bumping/Fan-Out）能力持续升级。

客户涵盖全球 Fabless 头部，规模效应与本土供应链优势支撑竞争力；受益封测国产替代，先进封装毛利率高于传统引线键合约 5-8 个百分点。

力成科技 6239.TW 台湾证券交易所 $7.95B

全球最大记忆体封测(OSAT)厂，主营 DRAM/NAND/MCP 的封装与测试，并发展 TSV、扇出型面板级封装(FOPLP)等先进封装切入 AI 高密度存储

纯代工 OSAT 模式，随美光、三星等记忆体大厂订单弹性放量，记忆体封测专精度构成规模与良率壁垒；EBITDA 利润率约 27%，盈利随存储周期与 AI HBM/先进封装产能扩张波动；客户高度集中于全球前列记忆体 IDM，护城河在记忆体封测的专用产线与工艺 know-how

京元电子 2449.TW 台湾证券交易所 $11.52B

全球最大专业半导体测试代工厂，主营晶圆测试、成品最终测试与老化测试(burn-in)，深度卡位 AI GPU/ASIC 高算力芯片测试

纯测试代工模式(测试营收约占 97%)，测试机台资本开支重、设备与测试程式 know-how 构成进入壁垒，毛利率长期约 33-34%、营业利益率居 OSAT 前列；受 AI/HPC 测试需求拉动并已退出中国资产转投台湾+新加坡产能；客户为 AI 芯片设计与 IDM 大厂

通富微电 002156.SHE 深交所 $15.07B

AMD 战略合作封测商，承接其 CPU/GPU 封装测试，并积极布局 Chiplet 互联封装。

AMD 战略入股带来稳定订单锁定，随其 AI 加速器放量直接受益；Chiplet 能力赋予差异化卡位，国内客户拓展叠加协同推动毛利率从低基数爬升。

模拟·电源·功率半导体与被动元件

与数字算力主轴并行的物理基础层:为 AI 供电与信号链提供基础器件——电源管理(PMIC/多相/垂直供电)、功率半导体(SiC/GaN)、模拟信号链,以及随 AI 服务器单机用量倍增的被动元件(MLCC/电感)。单颗 GPU 供电电流已达上千安培,把供电效率与功率密度推成仅次于算力芯片的价值高地;被动元件用量随供电路数增加而倍增,是 AI 服务器 BOM 中的隐形刚需。该层卡位相对分散、可替代性强于 EUV/HBM 等独占节点,但龙头凭专有工艺与车规级可靠性握有定价权。

英飞凌 IFX.XETRA 法兰克福 XETRA $101.72B

功率半导体全球龙头,AI 服务器主电源(PSU)与板级供电核心供应商;融合 Si/SiC/GaN 推出 8kW/12kW 高密度 PSU,与英伟达共建 800V HVDC 机架供电架构,并在 Blackwell 平台电源管理中承接大份额。

功率器件 IDM,规模+车规级可靠性构筑护城河;AI 服务器电源(从 PSU 到板级)是新增长极,据第三方调研其在 Blackwell 平台电源管理有望取得多数份额,AI 弹性高。

芯源系统 MPWR NASDAQ $66.46B

板级 DC-DC/多相/垂直供电核心厂商,英伟达 GPU 板级供电关键供应商——是 GB200 Bianca 主板 12V→1V 电压调节模块(VRM)主供;主打 48V 架构与专有 BCD 工艺,卡位 GPU「最后一英寸」供电。

Fab-lite + 自有 BCD 工艺,毛利长期 55%+;含英伟达的企业数据业务已成最大且增长最快板块(占比近 30%),Q4 数据中心占营收 41%。注:在 Blackwell 高功率档因性能问题向 Renesas/Infineon 分流部分份额,需关注竞争格局。

村田制作所 6981.TSE 东京证券交易所

MLCC(多层陶瓷电容)全球龙头,为 AI 服务器供电与信号链提供海量高容/高端 MLCC——单台 AI 服务器 MLCC 用量约为传统服务器 8 倍,是 AI 服务器 BOM 中仅次于 GPU/内存的成本项之一。

高端 MLCC 高壁垒+强定价权,毛利领先;管理层预计 AI 服务器 MLCC 用量到 2030 年较 2025 增约 3.3 倍、2025–2030 CAGR 约 30%,AI 弹性极强,是 AI 被动元件最纯粹龙头标的之一。

亚德诺 ADI NASDAQ $192.72B

高性能模拟与信号链龙头,在 AI 数据中心提供精密电源控制、热管理、监测与光模块周边信号链;2026 年以 15 亿美元收购 Empower 切入 GPU 旁路集成式稳压(IVR)与硅电容垂直供电,直攻供电密度瓶颈。

卖完整信号链方案而非单芯片,毛利长期 60%+;数据中心业务 FY2025 增约 50%、并在 FY2026 初加速,已占其通信收入超四分之三,电源与光为同等增长引擎,AI 弹性显著。

德州仪器 TXN NASDAQ $283.46B

模拟与嵌入式处理龙头,电源管理(PMIC/DC-DC)与信号链是 AI 服务器供电与板级电源管理的基础器件来源,覆盖从机架到处理器的多级电源树。

自有晶圆厂+超宽产品线,模拟毛利长期高位;2025 全年营收约 177 亿美元(+13%),数据中心销售同比约 +70%、Q4 达约 15 亿美元(占比约 9%),已成结构性增长驱动,AI 弹性强。

安森美 ON NASDAQ $37.35B

功率半导体与 SiC(EliteSiC)厂商,为 AI 数据中心提供从变电站高压 AC/DC 到处理器级稳压的全电源树器件;与英伟达合作 800V HVDC 架构,并收购 Qorvo SiC JFET、Aura Vcore 技术补强 AI 电源版图。

功率/SiC IDM,绑定汽车、工业、AI 数据中心三大长周期驱动;SiC 高频低损特性契合 AI 高密度高效电源,AI 数据中心为重点拓展方向,AI 弹性中高。

Vicor VICR NASDAQ $12.40B

高密度电源模块与垂直供电(VPD)厂商,以专有因式分解电源架构(FPA)将电流倍增器置于处理器正下方,直接为 GPU 供>1000A 电流并大幅降低 PDN 损耗,支持 OAM/定制 AI 加速卡。

专有 IP+模块化封装(3Di)构筑技术壁垒,毛利较高;曾独供英伟达 V100/A100 的 48V VRM,但 H100 一代被 MPS 取代、上量受挫,正以新一代 VPD 重新争取份额,AI 弹性高但执行风险大。

Wolfspeed WOLF NYSE $2.56B

SiC 衬底/器件龙头,为 AI 数据中心 800V HVDC 高压电源、SiC 器件提供上游衬底与材料;主导 200mm SiC 衬底量产,是 SiC 功率链最上游的关键材料供应方。

垂直一体 SiC 材料+器件,衬底为高壁垒环节;2025 年 9 月完成 Chapter 11 重整、债务减约 70%,现金约 15 亿美元,正爬坡 200mm 产能。中国低价产能致 SiC 价格承压,财务与竞争风险并存,AI 弹性间接。

Navitas NVTS NASDAQ $3.28B

GaN(GaNFast)与 SiC(GeneSiC)功率器件厂商,其技术于 2025 年 5 月被英伟达选中,支持其 800V HVDC 数据中心供电架构、面向 1MW IT 机架及 Kyber 机架级系统(供电 Rubin Ultra 等 GPU)。

Fabless 宽禁带功率器件,GaN/SiC 高频高效是 AI 高密度电源核心;管理层指 2025 末为营收谷底,2026 回升、2027 随英伟达 Blackwell 机架放量显著放量,AI 弹性高但当前体量小、兑现待观察。

TDK 6762.TSE 东京证券交易所

MLCC、电感等被动元件大厂,其电感(VLBUC/ERUC)与 MLCC 承担 AI 服务器电源的电压转换与噪声滤波;单台 AI 服务器含数千颗 MLCC 与电感,TDK 将 AI 数据中心列为核心投资方向。

被动元件+材料综合厂,规模与材料技术为护城河;目标 AI 相关业务到 FY2031 实现 25%–30% CAGR,受益于 AI 服务器被动元件用量倍增,AI 弹性强。

国巨 2327.TW 台湾证券交易所 $54.57B

被动元件大厂,全球最大晶片电阻与钽电容厂商、第三大 MLCC 与电感厂商,为 AI 服务器供电网络提供 MLCC、钽电容、电感、电阻等基础被动器件,受益单机用量倍增。

靠规模与并购整合扩张,高端 MLCC/钽电容拉动盈利创 2018 年来新高;AI 相关营收占比已约 15%,AI 服务器与 AI PC 驱动高端料持续紧俏,AI 弹性中高。

中游 · 算力基建

AI 服务器与 ODM

将 GPU/CPU 等核心芯片集成为可交付的 AI 计算节点，负责机架级系统设计、散热/电源管理与供应链整合，是超大规模云厂商与 GPU neocloud 的首要采购对象。整体是低毛利高周转的代工逻辑，但定制化越高、与客户绑定越深则溢价空间越大。

工业富联 601138.SHG 上交所 $175.25B

鸿海旗下 A 股平台，全球 AI 服务器代工规模最大的单一实体。

规模效应极强、单台毛利薄但总量优势突出；与头部 GPU 厂深度绑定的机柜代工订单构成稳定收入，护城河在超大产能与全球供应链管理能力。

广达电脑 2382.TW 台交所 $51.98B

台湾 ODM 龙头，云端服务器与 AI 机柜核心代工商。

超大规模客户长期单一来源订单提供收入确定性，薄毛利下靠规模与交付速度维持壁垒，子公司云达专攻 AI 机柜。

超微电脑 SMCI NASDAQ $18.31B

AI 服务器设计与直销领先者，最早量产机柜级液冷方案。

高度定制化 AI 机柜与直销模式拿到高于行业均值的毛利（约 14-17%），产品节奏与 GPU 新品高度同步，切换成本来自系统级优化积累。

戴尔科技 DELL NYSE $281.05B

全球最大企业 IT 分销商，AI 服务器进入云厂商与企业双赛道。

PowerEdge AI 服务器毛利略高于传统服务器，依托庞大直销与服务网络形成黏性，基础设施解决方案集团是利润核心。

慧与 HPE NYSE $64.28B

企业级 AI 服务器与 HPC 集群供应商，承袭 Cray 超算血统。

AI 服务器毛利受价格压力，价值捕获在 GreenLake 订阅服务与 Slingshot 高速互联，后者在 HPC 场景形成护城河。

联想集团 0992.HK 香港交易所 $39.22B

AI 服务器与 ODM 龙头，以 ThinkSystem 品牌机 + 问天本地化 + ODM+ 为超大规模 CSP 提供定制化整机交付

靠规模化服务器制造与「ODM+」(把代工产能叠加软件定义基础设施能力)双轨变现；集团整体毛利率约 15-16%，基础设施方案集团(ISG)利润率低于集团均值，近期下半年首次扭亏并连续两季盈利；护城河在全球供应链规模、双品牌覆盖(品牌机赚溢价、ODM 拿 CSP 走量)与海神液冷等自研技术储备

浪潮信息 000977.SHE 深交所 $18.17B

国产 AI 服务器龙头，提供通用/AI 服务器、存储与液冷整机，兼具品牌机与 JDM 定制交付

以服务器整机制造规模化变现，属薄毛利、重周转的「装配」生意，利润率受上游 GPU/存储成本与汇率挤压；量级护城河来自中国互联网大厂订单集中度高、JDM 定制能力与液冷整机国内第一的卡位；营收破千亿印证 AI 服务器需求拉动的规模优势

纬创资通 3231.TW 台交所 $18.83B

AI 服务器及边缘计算 ODM，印度制造布局领先。

已剥离消费电子聚焦服务器，印度工厂获多重客户，低成本产地优势在地缘政治背景下价值上升。

纬颖科技 6669.TW 台湾证券交易所 $31.54B

纬创(Wistron)分拆的云端 ODM-Direct 厂，为超大规模数据中心直供高功率 AI 服务器与机柜

纯 ODM-Direct 模式：直接为 Meta、微软等云厂商设计制造整机/整柜，跳过品牌商赚取量产差价；硬件 ODM 中罕见的较高净利率(约 6%)，因深度卷入大客户定制化(双宽机柜、光互联、OCP 架构)而非纯组装；护城河是绑定头部 CSP 的设计协同与高功率/液冷机柜工程能力

光通信(光模块·器件·DSP/CPO)

AI 集群内部互联及数据中心园区间骨干传输的核心组件，算力规模扩张直接驱动 400G/800G/1.6T 光模块需求。技术壁垒在于高速电光转换工艺与封装，龙头具较强定价能力。

中际旭创 300308.SHE 深交所 $175.57B

全球光模块出货量第一，800G 及以上高速产品主力供应商。

毛利率约 30-35% 高于行业均值，护城河在自研 DSP 能力与 CPO 技术储备；北美云厂商均为重要客户，规模效应持续强化。

美满电子(光 DSP) MRVL NASDAQ $211.65B

光互联 DSP 绝对龙头(源自收购 Inphi), PAM4 DSP/TIA/激光驱动器是 400G/800G/1.6T 光模块的「数字心脏」, 并提供相干 DCI DSP 与 CPO。

光 DSP 卡位光模块产业链最上游的高壁垒电芯片环节——光模块厂几乎必须采购其 DSP, 价值捕获在约 70% 的光 DSP 份额与 PAM4 SerDes 代际领先, 整体毛利率 55%+。

Ciena CIEN NYSE $65.22B

相干光传输系统龙头, 自研 WaveLogic 相干 DSP/调制解调(最新 WL6), 主导数据中心互联(DCI)骨干与城域/长途相干链路, AI 跨数据中心流量的核心承载。

价值捕获在「相干 DSP+整机系统」一体化——自研 WaveLogic DSP 是相干传输的算法护城河, 捆绑光传输平台与软件销售; 居全球 DCI 第一、总光网络第二。

新易盛 300502.SHE 深交所 $100.04B

高速光模块第二梯队，400G/800G 产能快速爬坡。

客户偏北美云厂商，产品矩阵向 DR4/FR4 迁移带动 ASP 提升，毛利率约 25-30%，规模扩张阶段盈利弹性较大。

高意 COHR NYSE $63.48B

垂直整合光器件与模块厂商，合并 II-VI 后覆盖激光到系统全栈。

光通信与工业激光双引擎，数据中心高速光模块与 EML 激光器受益 AI，毛利率约 40%+，规模与垂直整合是核心差异化。

Lumentum LITE NASDAQ $62.40B

EML/VCSEL 激光器及光模块关键组件供应商。

激光器毛利率高（约 50%+），3D 感测与数据中心双线并行，AI 推动 EML 需求，高技术壁垒维持溢价。

天孚通信 300394.SHE 深交所 $39.60B

光无源器件（光连接器、FA 组件）专精供应商，处光模块价值链上游。

毛利率 45% 以上，壁垒来自精密陶瓷/玻璃加工工艺，随光模块量价双升受益，客户为模块厂、B2B 黏性高。

光迅科技 002281.SHE 深交所 $27.05B

光模块与光器件供应商，A 股唯一「光芯片+光模块」垂直一体化 IDM 全产业链布局

靠光器件/光模块出货与自研光芯片的垂直整合变现，IDM 模式(10G 及以下光芯片全自供、25G 自给率较高)摊薄成本并控供应链是核心护城河；收入随数通高速率光模块放量增长；客户含国内云厂商，数通光器件全球第四

应用光电子 AAOI NASDAQ $9.62B

垂直整合的光模块/光器件厂商，自产激光器芯片直到成品模块，800G 数据中心光模块已获超大规模客户量产订单、1.6T 在研，并激进采用微软主导的 LPO（线性可插拔）架构。

自产激光器芯片的垂直整合压低成本、强化交付掌控，数据中心光模块＋CATV（有线电视光器件）双轮变现；规模仅为高意/Lumentum 的几分之一，客户高度集中（少数超大规模/CATV 客户占大头）是主要脆弱点，靠美国本土产能与 LPO/1.6T 路线做差异化卡位。

迈凌(MACOM) MTSI NASDAQ $23.54B

高性能模拟/光半导体供应商, 为 100G-1.6T 高速光链路提供激光驱动器、TIA(跨阻放大器)与光子器件, 覆盖数据中心内互联与 DCI。

价值捕获在光模块内的高速模拟/光半导体「配套芯片」——激光驱动器与 TIA 是光电转换链路的必需器件, 靠射频/模拟工艺积累与多元化客户变现; 数据中心营收高增(基数较小)。

Lightmatter 未上市未上市

硅光互联/光学计算互联新锐,以 Passage 光学互连平台为 AI 集群做 scale-up:M1000 为 3D 光子中介层「超级芯片」(宣称约 114 Tbps 总光带宽),L200 为可与下一代 XPU/交换芯片共封装的 CPO 平台,用光替代铜互连以突破 10 万+ 加速器集群的带宽瓶颈。

商业模式为向 XPU/交换芯片厂商提供光子互连 IP 与共封装光学(CPO)平台。2024 年 10 月完成 4 亿美元 D 轮(T. Rowe Price 领投),估值升至 44 亿美元、累计融资约 8.5 亿美元;制造端绑定 GlobalFoundries、ASE、Amkor,L200 预计 2026 年供货。AI 集群规模扩张直接放大光互连需求。

Ayar Labs 未上市未上市

光学 I/O chiplet(in-package optical interconnect)新锐,把光收发直接做进芯片封装、尽量贴近 GPU/XPU 完成电-光转换,以突破 AI scale-up 的铜互连带宽与功耗瓶颈。2025 年 4 月推出业界首颗 UCIe 标准光学互连 chiplet,瞄准 GPU/XPU 在封装内的光 I/O。

商业模式为向加速器厂商授权/供应光学 I/O chiplet 与 TeraPHY 等光引擎。融资背书强:英伟达、AMD Ventures、Intel Capital 均参投;2025 年底 D 轮 1.55 亿美元(估值过 10 亿美元),2026 年 3 月再融 E 轮 5 亿美元、估值升至 37.5 亿美元、累计约 8.7 亿美元(Neuberger Berman 领投,新增 MediaTek、Alchip、QIA、Sequoia 等)。

网络与高速互联

AI 集群从万卡向十万卡规模扩张时，GPU 之间、GPU 与存储之间的互联带宽与延迟成为制约整体算力效率的瓶颈，催生以太网交换机、PCIe/CXL retimer、光互联 DSP 等专项市场的高速增长。

Arista Networks ANET NYSE $235.41B

AI/HPC 数据中心以太网交换机事实标准，高速以太网与 AI 集群互联领导者，Ultra Ethernet 联盟创始成员。

毛利率约 60-65%，软件订阅（EOS + CloudVision）形成服务护城河；标准制定权强化生态锁定，切换成本来自操作系统生态。

英伟达(网络) NVDA NASDAQ $5.11T

网络部门(源自收购 Mellanox)提供 Quantum InfiniBand、Spectrum-X 以太网与 NVLink 互联, 把 GB200/GB300 机架内 GPU 互联做成 scale-up/scale-out 算力织物, 与 GPU 纵向打包整柜交付。

网络业务季度营收已达约 110-130 亿美元级(Spectrum-X 年化超 100 亿); 价值捕获在「GPU+互联+软件栈」整柜溢价——NVLink 是 GPU 间专有协议客户无法绕开, 护城河来自与 CUDA 生态绑定的系统级锁定。

博通(交换芯片/CPO) AVGO NASDAQ $1.83T

商用以太网交换/路由芯片绝对龙头, Tomahawk(TH6 达 102.4T)做 scale-out 脊叶、Jericho 做长距路由, 是白牌交换机与超大规模 AI 组网的标准芯片; 并以硅光 CPO 将光引擎共封装进交换 ASIC。

交换芯片价值捕获在「合并式硅片」的结构性垄断——超大规模厂自研整机但芯片几乎只能买博通, 切换成本极高、毛利 60%+; 随 AI 集群从万卡向十万卡扩张量价齐升, CPO 把护城河向光层延伸。

安费诺 APH NYSE $195.68B

AI 高速互联连接器与有源/无源铜缆(AEC/DAC)龙头,为英伟达 GB200/GB300 NVL72 机架内 scale-up 铜连接定制 NVLink spine 连接卡及背板/夹层连接器;与 SerDes/retimer 互补的物理连接层,单机架铜缆用量可达数千根。

连接器/线缆按量出货,IT Datacom 2026 一季度占营收 41%、美元口径增长约 99%(有机约 81%),环比有机增量几乎全来自 AI;2026 年 1 月完成 105 亿美元收购 CommScope 连接业务进一步固化卡位。

思科 CSCO NASDAQ $478.14B

全球网络基础设施龙头，数据中心网络与安全综合方案商。

软件与订阅收入占比超 50%，交换机与 AI 安全结合提升整体价值；规模与渠道是主要护城河，AI 网络份额受挑战但企业端稳固。

紫光股份 000938.SHE 深交所 $15.68B

网络与高速互联龙头(旗下新华三/H3C)，提供数据中心交换机、园区网络与 GPU 服务器全栈 ICT

通过控股子公司新华三销售网络设备(交换机/路由器/WLAN)与算力设备变现，以太网交换机中国市占第一构成份额护城河；自研 51.2T/800G CPO 硅光数据中心交换机等高端产品提供技术壁垒；完成收购 HPE 所持新华三股权后持股升至 81%，进一步并表网络主业利润

Astera Labs ALAB NASDAQ $62.06B

PCIe/CXL retimer 及智能结构交换专家，产品为 AI 服务器主板标准器件。

深度嵌入 AI 服务器主板 BOM，随服务器出货量线性增长，PCIe 升级周期带来 ASP 提升，毛利率维持 70% 以上。

Credo 科技 CRDO NASDAQ $48.07B

高速串行互联芯片供应商，有源铜缆（AEC）与光学 DSP 广泛用于超大规模数据中心机架间互联。

产品覆盖 AEC、光学 DSP 与以太网 PHY，与多家超大规模云厂商签框架协议，规模效应驱动毛利率持续改善。

智邦科技 2345.TW 台湾证券交易所 $44.61B

全球最大白牌(开放网络)交换机 ODM, 为超大规模云厂商代工 100G/400G/800G AI/ML 交换机整机, 客户自行装载 SONiC 等自有软件栈。

白牌 ODM 走「设计+制造、不绑软件」的代工逻辑, 靠规模化产能与超大规模客户深度绑定变现; 价值捕获在数据中心交换机 ODM 约 30-35% 份额带来的规模与供应链卡位, 800G/AI 机种放量推动 ASP 与毛利上行。

天弘科技 CLS NYSE $41.37B

为超大规模云厂商代工白牌网络硬件与 AI 优化整柜, 已拿下多个 1.6T 交换平台项目(含液冷整机系统级设计), HPS 高价值服务业务挑大梁。

从纯 EMS 代工向「硬件平台解决方案(HPS)」上移, 靠 1.6T 交换机+AI 服务器+液冷整柜的系统级设计协同赚取高于传统代工的价值; HPS 已占总营收 40%+, 护城河在与头部云厂商的整柜工程协同。

SiTime SITM NASDAQ $18.05B

MEMS 精密时序(振荡器/时钟)龙头，为 AI 服务器、以太网交换机与光模块提供基准时钟、Super-TCXO 与时钟发生器(Chorus 时钟 SoC)；Elite 2 Super-TCXO 提供跨 AI 集群的亚纳秒级时间同步，直接提升 GPU 利用率与算力效率，是高速互联与组网同步的隐形刚需器件。

以硅基 MEMS 时序替代传统石英晶振，单系统时序内容量随推理架构升级达训练系统的 2-4 倍；通信/企业/数据中心(CED)业务连续 7 个季度 YoY 翻倍增长、FY2025 总营收同比 +61%。高毛利芯片叠加客户设计绑定，护城河在可编程 MEMS 时序平台与数据中心级可靠性 know-how，相对石英阵营具尺寸、稳定度与抗冲击优势。

泰科电子 TEL NYSE $58.48B

高速连接器/互联与传感龙头,供应数据中心高速背板、电源连接与互联;提供端到端 112G/800G AEC 等高速方案,作为英伟达 NVLink 铜连接的第二供应商承接 AI 服务器互联需求。

连接器与互联组件按量出货;旗下数字数据网络(DDN)2026 财年 AI 相关收入预计接近 24 亿美元、订单增长逾 60%,并上调全年 AI 指引、把资本开支提至约营收 6% 以配合客户产能爬坡。

电力与能源供给

AI 数据中心的耗电量正以兆瓦级机柜的速度膨胀，电力供给（短缺、并网排队、核电复兴）已取代芯片产能成为算力扩张的新瓶颈。这一层把电送到数据中心门口：发电商/独立电厂（IPP）与核电/SMR 提供基荷电力，燃气轮机、变压器、开关柜等重型电力设备与电网工程把电送出，最上游是铀矿与浓缩燃料。价值高度向稀缺产能集中——可调度的核电/燃气机组、订单排到 2030 年后的燃气轮机、交付周期被拉长的变压器，以及掌握西方独立铀供应的少数厂商，凭长协与产能稀缺握有定价权。注意本层是发电与输配电，区别于数据中心内部机柜级 UPS/液冷（见「数据中心、供电与散热」层）。

星座能源 CEG NASDAQ $89.77B

全美最大核电运营商（约 22.1GW、21 台机组），与微软等签数据中心核电长协（含重启三里岛），是 AI「纯核基荷」叙事的旗舰标的。

核电边际成本低、出力稳定，碳中性电力在数据中心客户处享溢价；与超大规模客户签 10-20 年固定价 PPA 锁定现金流，机组重启/扩容＋监管准入壁垒构成深护城河。

Vistra VST NYSE $53.56B

美国最大竞争性发电商之一，以德州燃气为主＋核电机组组成可调度机队，与 Meta 等签逾 2GW 核电长协供数据中心。

燃气机组提供调峰灵活性、核电提供基荷，零售＋批发一体化平滑电价波动；可调度产能在容量市场与 PPA 双轨变现，机队规模与并网卡位是核心壁垒。

GE Vernova GEV NYSE $280.17B

重型燃气轮机龙头兼电网设备与核电服务供应商，燃气＋电气化在手合同累计约 100GW，机位预订排至 2030 年后。

燃气轮机售出后绑定数十年长周期维保服务（高毛利经常性收入），AI 用电激增使设备订单与机位预约同步爆发；产能稀缺＋装机基数形成「设备＋后市场」双护城河。

伊顿 ETN NYSE $158.15B

电气化设备龙头，电力管理事业部供变压器、中低压开关柜与配电设备，卡位「电网→数据中心进线」的电力侧（区别于 Vertiv 机柜内 UPS/散热）。

电力管理业务运营利润率超 24%，数据中心已占该部门订单约 15% 且双位数增长；变压器/开关柜供货紧张赋予强定价权，持续扩产抢交付窗口。

Talen Energy TLN NASDAQ $18.94B

独立发电商，核心资产为宾州 Susquehanna 核电站（约 2.2GW），与亚马逊 AWS 签至 2042 年的核电 PPA，是「机前直供」数据中心模式代表。

单一大型核电基地＋可调度化石机队，AWS 长协把核电出力锁定为稳定现金流；重组后资产负债表轻装，超大规模客户直供合同提供高能见度收入。

西门子能源 ENR.XETRA XETRA $139.79B

全球重型燃气轮机「三巨头」之一，并供变压器、变电站与无氟开关柜；2025 年燃气轮机销量大幅跃升，订单由数据中心用电驱动。

燃气轮机＋电网设备＋长期服务协议组合变现，数据中心订单推动量价齐升；电网侧变压器/断路器产能稀缺，在美扩产抢交付窗口。

卡梅科 CCJ NYSE $45.05B

全球第二大铀生产商、西方最大独立铀供应商，掌握全球最高品位铀矿，是核电复兴下燃料安全的核心卡位（兼参股 Westinghouse）。

靠高品位、低成本矿山＋长期供货合同获取超额毛利，铀价上行＋长协放量时量价齐升；西方独立供应在去俄化背景下战略溢价上升，资源禀赋不可复制。

ABB ABBNY OTC ADR

全球电气化与电网设备「三巨头」之一，供中高压开关柜、变压器、配电自动化与数据中心供配电方案；输配电设备产能紧、认证周期长，订单能见度高。

电网设备＋工业自动化组合，毛利稳健且后市场服务黏性强；输配电环节产能紧、认证周期长，订单能见度高，全球安装基数形成经常性收入。

施耐德电气 SU.PA Euronext 巴黎(主上市 SU) $163.75B

能源管理与电气化龙头，供中低压开关、变压器与配电系统，覆盖从电网进线到数据中心一次配电的电力侧基础设施。

能源管理＋工业软件组合，数据中心是核心增长引擎；配电设备规模化＋全球服务网络构成壁垒，电力侧产能紧张支撑定价权。

Quanta Services PWR NYSE $98.82B

北美最大电力基建工程（EPC）承包商，承建高压输电、变电站与发电并网工程，是把发电产能接入电网、缓解并网排队的核心施工方。

以输配电网与发电并网 EPC 长期合同变现，在手积压庞大提供多年收入能见度；熟练电力施工队伍稀缺＋与电力公司长期框架协议构成壁垒。

Oklo OKLO NYSE $8.50B

先进小型核反应堆（SMR/微堆）开发商，采用「自建-自持-自运营」卖电模式，已签超大规模客户多年购电意向，目标 2028 年首堆。

商业模式为长期卖电（而非卖反应堆），意在以 PPA 锁定数据中心客户现金流；当前处研发与监管审批期、尚无商业发电收入，卡位早期但兑现周期长、前景不确定。

BWX 科技 BWXT NYSE $17.04B

美国海军核反应堆与核燃料/部件独家级供应商，并制造 SMR 压力容器、布局国防级铀浓缩，是核电与 SMR 复兴的「卖铲人」。

政府/海军长周期合同提供稳定基本盘，在手积压充裕；核制造资质与安全许可极难复制，SMR 部件与浓缩新订单打开增量，毛利结构稳健。

三菱重工 7011.TSE 东京证券交易所 $77.35B

全球重型燃气轮机「三巨头」之一(三菱动力), GTCC 燃气轮机联合循环机组是数据中心自备/并网供电核心装备, 并布局氢燃气轮机。

燃气轮机售出后绑定数十年长周期维保(高毛利经常性收入), 数据中心+半导体用电激增推动大型燃气轮机订单大幅增长、产能拟两年内大幅扩产; 产能稀缺+装机基数形成「设备+后市场」双护城河。

日立(含日立能源) 6501.TSE 东京证券交易所 $145.24B

日立能源为全球变压器/高压设备/数字化电网龙头, 是数据中心「电网到机柜」供配电(含支持 NVIDIA 800VDC 架构)的关键供应商; 它是日立 Ltd 全资子公司、不单独上市, 故挂母公司 6501.TSE。

变压器/高压开关/电网设备产能紧、认证周期长, 订单能见度高, 全球安装基数带来高黏性后市场服务收入; 正全球投资约 90 亿美元抢数据中心电网交付窗口, 该业务被并入日立综合财务。

博隆能源 BE NYSE $66.41B

固体氧化物燃料电池(SOFC)厂商,为 AI 数据中心提供可快速部署、可旁路电网的站点级/并网旁路基荷电力(behind-the-meter),绕开电网排队瓶颈;产品已支持 800V DC。

整机+长期服务收入模式,非 GAAP 毛利率 2025 约 30% 指引 2026 升至约 34%;与甲骨文签最高 2.8GW 主服务协议并独家供电其离网 AI 园区,与博枫达成最高 50 亿美元部署合作,产品在手订单约 60 亿美元(同比约 2.5 倍)。

数据中心、供电与散热

AI 算力的物理承载层，涵盖园区供电基础设施（数据中心 REIT/运营商）、关键电源与散热设备（UPS/液冷/精密空调），以及算力即服务的 GPU 云平台（neocloud）。随训练功耗从百千瓦向兆瓦级机柜跃迁，液冷与高密度供电成为核心卡点。

Vertiv VRT NYSE $117.49B

数据中心关键电源与液冷基础设施领导者，AI 算力密度提升的直接受益者。

毛利率约 35-38%，产品涵盖 UPS、PDU、精密液冷；AI 机柜单位功耗提升直接驱动 ASP，全球现场服务网络形成替换壁垒与经常性收入。

Equinix EQIX NASDAQ $103.67B

全球最大中立数据中心 REIT，260+ 数据中心覆盖 33 国互联枢纽。

REIT 结构提供稳定分红，核心价值在互联生态（万家客户网络交汇）；AI 低延迟互联需求上升使共置与互联收入扩张，土地与电力稀缺形成护城河。

台达电子 2308.TW 台湾证券交易所 $197.69B

AI 服务器电源(PSU)与供电系统全球龙头,覆盖 800V HVDC、电源架(power shelf/电容架)与板上 48V DC-DC,并做散热风扇与液冷 CDU;已为英伟达 GB200 NVL72 提供认证的机架内 CDU,是 AI 整机供电核心供应商。

电源+散热硬件按量出货,效率(80Plus 钛金/HVDC 约 92%)与系统整合构成护城河;2026 年 3 月创单月营收新高,AI 服务器电源与液冷为主要拉动,液冷营收占比年底约 9% 并快速放量。

Digital Realty DLR NYSE $67.88B

全球第二大数据中心 REIT，超大规模整栋租赁主力供应商。

REIT 结构叠加超大规模园区建设，单租户长期合同（10-15 年）提供高能见度现金流；AI 训练集群对大块连续功率密度需求与其整栋交付契合。

奇鋐科技 3017.TW 台湾证券交易所 $32.86B

数据中心散热龙头，提供风冷(3DVC 均热板)到液冷(水冷板/Manifold/快接头)的全套散热方案

靠散热模组/液冷零组件出货变现，在 AI GPU 散热高度卡位：Hopper 3DVC 风冷模组市占约 50%、GB200 水冷板市占超 70%、Manifold 与快接头市占超 50%；护城河是热管/均热板/水冷板工艺积累与对四大 CSP 的供应卡位，随液冷渗透率上行受益

英维克 002837.SHE 深交所 $13.12B

国内数据中心精密液冷与冷冻水系统领先供应商。

毛利率约 28-32%，核心产品为列间空调、液冷机柜及一体化冷却单元；受益国内 AI 数据中心提速，进入主要运营商供应链形成认证壁垒。

万国数据 GDS 纳斯达克 $6.57B

第三方(运营商中立)IDC 龙头，在中国一线经济枢纽建设并运营高可用数据中心，提供托管/管理托管/混合云服务

以数据中心机柜批发/零售租赁(colocation)与增值服务收取经常性租金变现，重资产高资本开支、收入合约化，调整后 EBITDA 利润率较高；护城河是稀缺的一线核心地段资源、客户长约黏性与中国最大运营商中立 IDC 的规模卡位

双鸿科技 3324.TWO 台湾证券柜买中心(上柜) $3.25B

数据中心液冷散热厂，提供冷板(Cold Plate)、CDU、快接头等全套液冷解决方案

靠 AI 服务器散热模组与液冷零组件出货变现，深耕液冷逾 15 年并已发表 MW 级 L2L CDU；护城河是切入 Meta、AWS、微软供应链 + 取得 NVIDIA GB300 液冷认证的客户卡位与液冷工程能力；ASIC/GPU 服务器液冷订单放量推动业绩

nVent 电气 NVT NYSE $25.56B

电气保护与连接厂商, Systems Protection 分部供数据中心机柜/防护外壳、液冷(冷板/CDU/Manifold)与智能 PDU、开关柜, 直接卡位机柜级供电+液冷散热。

卖防护外壳、液冷与配电硬件给数据中心客户, 随液冷渗透与高密机柜放量增厚 ASP; 新建液冷产能抢交付窗口, 剥离 Raychem 后聚焦电气连接与系统保护主业。

世纪互联 VNET NASDAQ $2.28B

中国最早、领先的运营商与云中立 IDC 服务商(原 21Vianet), 提供托管(colocation)、管理托管与互联, 覆盖 30+ 城市, 批发 IDC 受 AI 需求拉动高增。

零售+批发 IDC 双轨收经常性租金, 价值在中立互联与机柜租赁规模; 以私募 REIT 资本回收模式为 AI 扩张融资, 重资产、批发上电进度与利用率主导盈利弹性。

摩丁制造 MOD NYSE $12.99B

数据中心液冷与热管理供应商,经 Airedale 业务提供 CDU(冷量分配单元,含 1MW 机型)、冷板与风液换热及冷却控制系统,承接 AI 高功率机柜的液冷与精密制冷需求。

制冷/液冷设备按订单出货;2026 财年二季度气候解决方案分部营收增长约 24%、数据中心营收增长约 42%,全年数据中心营收指引增长 60%+,目标 2028 财年该业务破 20 亿美元,在手订单可见度约 5 年。

Neocloud / AI 算力租赁

专注 GPU 算力出租的新型 AI 云(neocloud), 区别于综合 Hyperscaler 与传统 IDC: 它们自建或长租高功率园区、规模化堆叠 NVIDIA GPU, 以多年 take-or-pay 合同把算力批发给大模型实验室与超大规模厂。资本开支极重、对 GPU 折旧与利用率高度敏感, 不少由比特币矿企转型而来。

CoreWeave CRWV NASDAQ $45.45B

全球最大 GPU 专属 neocloud, 专做 AI 训练/推理算力租赁。

按时/按容量出租旗舰 GPU 算力, 与微软、OpenAI 等签多年 take-or-pay 合同锁定收入; 规模化采购 NVIDIA GPU 形成成本与供给卡位, 但资本开支极重、杠杆与折旧高, 毛利对 GPU 利用率与折旧节奏高度敏感。

Nebius 集团 NBIS NASDAQ $53.45B

由原 Yandex 资产重组而来的全栈 AI 云(neocloud), 自建大规模 GPU 集群并提供云平台与开发者工具, 向超大规模厂商与企业供 GPU 算力。

靠 GPU 算力租赁与多年容量协议变现(含 take-or-pay 条款); 自研全栈软件栈+早期部署 Blackwell 形成差异化卡位, 2025 年算力一度售罄显示供给紧, 重资本开支、盈利随利用率与扩产摊销波动。

IREN IREN NASDAQ $14.70B

原比特币矿企(Iris Energy)转型 AI 基础设施, 自有大规模自建数据中心与电力, 既向 AI 客户出租 GPU 云算力、又承接超大规模合同(与微软签多年 GB300 算力供应)。

用矿业现金流与自有电力/园区资源切入 AI 云, 靠 GPU 算力租赁+长约变现; 自建电力与土地是成本护城河, 并以 GPU 资产做证券化融资支撑扩张, 盈利仍受加密周期、GPU 折旧与高资本开支牵制。

Applied Digital APLD NASDAQ $8.90B

AI 数据中心开发运营商, 主模式为「AI 房东」——建好高功率园区长期租给 neocloud/超大规模客户(与 CoreWeave 签约 15 年期); 另有规模较小的 AI 云服务分部(拟分拆)。

靠多年期园区租约收经常性租金, 向 REIT 化转型以稳定现金流; 价值捕获在稀缺电力/选址与重资产园区交付能力, 单一大客户(CoreWeave)集中度高, 重债务+优先股融资、现金消耗大。

Core Scientific CORZ NASDAQ $7.22B

原比特币矿企转型 AI/HPC 数据中心, 把约 1.3GW 矿场基建改造为 AI 算力托管, 主客户为 CoreWeave(六站点合计约 590MW 合约); CoreWeave 90 亿美元全股票收购案已于 2025-10 因股东否决终止, 保持独立上市。

靠长期算力托管合同(主力 CoreWeave 多年合约)收经常性收入, 价值在已有电力接入与可快速改造的园区/电力资源; 客户高度集中于 CoreWeave, 盈利受改造资本开支与执行节奏牵制。

云算力平台 / Hyperscaler

向 AI 模型训练与推理提供大规模算力、存储与网络基础设施，通过按需租赁或预留实例向外部客户及自身 AI 业务输出计算资源，形成规模效应护城河。

亚马逊 AMZN NASDAQ $2.64T

AWS 全球云市场份额第一，Trainium/Inferentia 自研芯片强化 AI 算力竞争力。

AWS 是集团利润核心，AI 需求驱动高价值工作负载迁移，自研芯片降采购成本并以更低价吸引训练客户，先发规模构成网络效应护城河。

微软 MSFT NASDAQ $2.86T

Azure 是 OpenAI 的核心云合作伙伴，全球最大 AI 算力租赁商之一。

Azure 以按量计费的 GPU/AI 算力获取高毛利收入，与 OpenAI 的深度绑定形成差异化；并将算力内嵌至 Microsoft 365/Copilot 实现交叉销售。

谷歌（Alphabet） GOOGL NASDAQ $4.36T

Google Cloud 提供外部算力租赁，自研 TPU 芯片打造差异化 AI 基础设施。

通过 TPU Pod 与 GPU 算力服务盈利，自研芯片降低对外部 GPU 依赖并压缩单位算力成本；广告主业现金流支撑高强度 AI 投入。

阿里巴巴 BABA NYSE / 港交所 9988 $269.26B

阿里云是中国公有云市场份额最大的云服务商，AI 算力需求驱动其云业务重心转型。

通过 GPU 算力租赁、大模型 API 与企业 AI 方案变现，电商与金融主业现金流支撑基础设施资本开支，中国市场监管壁垒形成本地化护城河。

甲骨文 ORCL NYSE $405.11B

OCI 凭高密度 GPU 集群成为 AI 算力租赁市场后起之秀。

以更低价格与更高 GPU 密度吸引大模型训练客户，剩余算力出租形成新增收入；与大客户签大额多年合同锁定长期现金流。

腾讯 0700.HK 港交所 $530.25B

腾讯云是中国第二大云服务商，依托微信/游戏生态形成差异化算力入口。

向企业客户提供 AI 算力与 PaaS/SaaS 服务收订阅及用量费，微信生态天然导流，游戏与社交主业的 AI 需求内部消化部分算力投入。

下游 · 模型与应用

基础大模型实验室

承接算力层输出，专注预训练基础模型、对齐调优与 API 商业化，以模型能力差异化形成技术壁垒，向应用层输出智能能力；商业模式以 API 调用计费、企业部署授权或产品集成为主。多数头部实验室尚未上市，但都是链上关键节点。

OpenAI OPENAI.PRIV 未上市

GPT 系列模型与 ChatGPT 拥有全球最大用户规模，是最广泛部署的对话 AI 产品。

ChatGPT 订阅（消费者）与 API 调用（企业）双轨变现，模型能力领先与品牌认知形成短期护城河；微软仍是核心算力伙伴与重要股东，但 OpenAI 已多云化（引入 Oracle、CoreWeave 等自建/外部算力）以降低单一供给依赖。

Anthropic ANTHROPIC.PRIV 未上市

Claude 系列模型以安全对齐为差异化卖点，企业级 API 客户为主要收入来源。

主要通过 Claude API 按 token 向企业收费，谷歌与亚马逊的战略投资换取算力优惠并形成渠道合作，安全对齐研究积累形成合规领域声誉护城河。

谷歌（Gemini / DeepMind） GOOGL NASDAQ $4.36T

Gemini 是全球最大规模多模态基础模型之一，DeepMind 持续产出基础研究突破。

Gemini 作为搜索、Workspace 与 Cloud 的核心 AI 引擎间接变现，API 向外部开发者按 token 收费，内外协同是核心盈利逻辑。

Meta（Llama） META NASDAQ $1.70T

Llama 开源模型是全球下载量最大的开放权重基础模型，奠定开源生态标准；自建超大规模算力集群支撑研发。

Llama 以开源发布、不直接收模型许可费，而是构建开发者生态增强平台黏性，间接为广告与硬件主业筑护城河；超大规模自建算力降低长期单位成本。

DeepSeek DEEPSEEK.PRIV 未上市

中国技术最领先的开源大模型之一，以极低训练成本震动全球 AI 算力估值逻辑。

以量化基金自有资金支撑研发，通过开源积累技术声誉，商业模式仍在探索；低成本训练路线验证算力效率优化的可行性，对行业定价产生结构性压力。

xAI 未上市未上市

Grok 模型依托 X 平台数据与用户入口形成独特训练与分发优势。

Grok 通过 X 订阅捆绑分发，独占 X 平台实时数据流形成训练数据护城河，依托既有用户基础提供低成本获客渠道。

Mistral AI 未上市未上市

欧洲领先开源大模型实验室，以高效小模型与开源策略切入企业私有化部署市场。

以开源建立开发者生态，商业版模型 API 与企业私有化部署授权双轨变现，欧洲本地化合规优势吸引数据主权敏感客户，地缘护城河清晰。

阿里巴巴（通义千问） BABA NYSE / 港交所 9988 $269.26B

通义千问（Qwen）系列开源模型在全球开源排行榜持续领先，是阿里云 AI 战略的核心引擎。

Qwen 通过阿里云 API 按调用量变现，开源版本建立全球开发者生态，增强阿里云对 AI 工作负载的吸引力，形成云与模型互相强化的飞轮。

百度（文心） BIDU NASDAQ / 港交所 9888 $39.99B

文心是中国最早商业化落地的国产大模型之一，百度搜索提供原生分发渠道。

通过搜索广告 AI 化提升点击率间接变现，并以文心 API 按调用量收费，海量搜索查询数据提供持续训练语料，形成数据飞轮护城河。

智谱 AI 2513.HK HKEX $73.16B

清华技术背景，GLM 系列是中国政企客户采购率较高的国产大模型之一。

以政府及央国企客户为核心收入来源，提供私有化部署与定制微调；学术背景助力研究合作与人才招募，部分开源策略建立开发者生态。

月之暗面（Kimi）未上市未上市

Kimi 以超长上下文窗口为核心差异化，在中国知识工作者市场占有率较高。

通过 Kimi 免费 APP 获取 C 端用户，以 API 向企业按用量收费，长上下文能力在文档与代码场景形成功能护城河，头部机构战略投资提供资本背书。

MiniMax（稀宇科技） 0100.HK 港交所 $30.85B

中国大模型「六小虎」之一，以多模态与视频生成能力见长。

通过 Hailuo AI 视频生成等 C 端产品及企业 API 双轨变现，上市为持续 GPU 集群投入提供资本支持，多模态生成能力在创意内容场景形成差异化护城河。

商汤科技 0020.HK 香港交易所 $6.90B

国产基础大模型实验室，自建算力(临港 AIDC)+日日新 SenseNova 多模态大模型+应用三位一体

靠生成式 AI(大模型 API/算力租赁/行业应用平台)变现，2024 年生成式 AI 收入超 24 亿元、同比+103%，占总营收约 64% 成第一大业务；护城河在自有大规模智算中心+原创多模态模型，但仍处投入期、整体未盈利，盈利模式向大模型订阅与企业级 AI 平台倾斜

字节跳动(豆包) 未上市未上市

字节跳动自研豆包大模型, 依托抖音/今日头条超级流量入口做 C 端 AI 助手与企业 API(火山引擎)。

C 端以免费走量+付费订阅, B 端经火山引擎按 token 计费且以低价抢份额; 自有海量场景流量+巨额 capex 自建算力构成纵向护城河, 模型成本由内部消化。

华为(盘古) 未上市未上市

华为盘古大模型主打政企/行业垂直场景, 与昇腾 AI 算力+昇思框架捆绑做国产软硬一体方案。

以行业大模型+昇腾硬件+云服务打包变现, 绑定政企与国产替代需求; 护城河在「芯片-框架-模型」全栈自主可控, 绕开美国限制, 价值捕获偏向硬件与解决方案而非纯模型 API。

腾讯(混元) 0700.HK 港交所 $530.25B

自研混元大模型嵌入微信/QQ/腾讯会议与广告, 并经腾讯云对外输出。

混元服务于自有社交/游戏/广告生态变现(提升广告与内容效率), 并经腾讯云 API 对外; 价值捕获在「模型+全国级流量入口+自有云」纵向闭环, 模型成本内部摊薄。

AI 应用 · 企业软件与数据平台

将 AI 能力嵌入企业工作流、数据基础设施与垂直场景, 通过订阅、席位或消费量计费变现。AI 使自动化深度增加、单席价值提升, 推动客户从工具采购向平台绑定迁移, 净收入留存率(NRR)成为核心护城河。

赛富时 CRM NYSE $133.76B

全球最大 CRM SaaS，以 Agentforce 将 AI Agent 嵌入销售、服务全链路。

订阅+席位模式下 AI Agent 以对话量计费叠加基础订阅，使 ARPU 随 AI 渗透提升形成第二曲线；客户行为数据回训模型构成切换壁垒。

ServiceNow NOW NYSE $111.08B

企业 IT 与业务流程自动化平台，Now AI 将工单、审批、知识库闭环打通。

年度合同价值增长由 AI 驱动的自动化席位扩张推动；单一平台承载跨部门工作流使替换成本极高，利润率随规模持续改善。

Palantir PLTR NASDAQ $311.75B

AI 数据操作系统，AIP 平台将大模型接入政府与企业核心决策数据。

以 AIP Boot Camp 快速渗透商业客户，收入向高毛利软件订阅转型；政府合同提供稳定基础，商业合同增速加快体现 AI 乘数效应。

Snowflake SNOW NYSE $90.62B

云数据平台，Cortex AI 让企业在数据仓库内直接运行 LLM 推理与向量检索。

按计算量消费计费，AI 工作负载单位算力价值高于传统查询，推动数据资产货币化；多云中立定位降低迁移风险，支撑高 NRR。

Datadog DDOG NASDAQ $92.64B

云原生可观测性平台，LLM Observability 模块专为 AI 应用监控设计。

按数据摄入量与主机数计费，AI 应用大规模部署带动数据量爆增，LLM 监控为新增计费维度，与云支出正相关使其成为 AI 景气的天然受益者。

科大讯飞 002230.SHE 深交所 $14.17B

中国语音与认知 AI 龙头，讯飞星火大模型向教育、医疗、政务垂直场景输出。

AI 以 API 调用、软硬一体设备及行业解决方案三线变现，教育硬件订阅与政务 AI 平台合同提供可预测收入，语音识别积累形成数据壁垒。

金山办公 688111.SHG 上交所科创板 $14.46B

中国最大办公软件平台，WPS AI 将大模型能力嵌入文档、表格、演示全套工具。

订阅收入持续替代一次性授权，政企信创替代带来增量席位，WPS AI 会员溢价定价是提价与续费的核心驱动力。

MongoDB MDB NASDAQ $27.51B

文档数据库龙头,托管云服务 Atlas 内置向量检索(Atlas Vector Search),把运营数据、向量与元数据存在同一库,是 AI 应用/RAG 与 Agent 的运营数据底座,开发者无需另接专用向量库。

Atlas 按消费量计费、约占总收入 3/4;FY27 一季度(截至2026-04)收入 +25%、Atlas +29%;非 GAAP 毛利约 74-75%,NDR 约 118-120%。护城河是开发者生态+数据引力;AI 应用把更多向量/检索负载压到 Atlas 上,驱动消费扩张。

Confluent CFLT NASDAQ

基于 Apache Kafka 的实时数据流平台,加 Flink 流处理与治理,给 AI 应用/Agent 持续喂实时事件流与「实时上下文」,是 RAG/Agentic AI 的数据管道与新鲜度底座。注:2026-03 已被 IBM 以约110亿美元(31美元/股)全现金收购,并入 watsonx.data。

订阅模式,Confluent Cloud 按消费量计费;FY25 订阅收入 +21%、Cloud +27%,NDR 企稳,Flink ARR 近两季约增 3 倍。护城河为 Kafka 生态与运维替代成本;AI/Agent 对实时数据与事件驱动架构的需求是核心增长拉力。

Elastic ESTC NYSE $6.48B

搜索与可观测平台,Elasticsearch 提供向量检索+关键词的混合检索及重排(reranker),定位为「AI 上下文平台」,充当 RAG/Agentic 工作流的检索与召回层,把企业现有搜索/日志数据接入大模型。

订阅+消费混合模式;FY26(截至2026-04)收入约17.4亿美元、+17%,AI 客户数超 3000,RPO 增速升至约 28%(多年期承诺增多)。护城河是 Elastic Stack 装机量与开源生态;混合检索较「裸 RAG」可降约 70% token,是 AI 拉动检索消费的抓手。

Databricks 未上市未上市

数据湖仓(Lakehouse)平台,统一数据工程、分析与 AI/ML 训练;并入 MosaicML 做模型训练、推出 Lakebase 与 Agent Bricks,是企业级 AI 数据与训练/Agent 一体化平台龙头之一。

未上市。按算力/用量消费计费的湖仓平台;2025-12 完成 Series L 融资,估值约 1340 亿美元(同年8月 Series K 估值超 1000 亿美元)。营收年化运行率超 54 亿美元、同比 +65%,其中 AI 产品年化约 14 亿美元。护城河为湖仓数据引力+开放生态,直接吃 AI 训练与 Agent 需求。

AI 开发工具与代码智能体

把大模型织入软件开发全流程——从代码补全、AI 编辑器到能承接端到端工单的自主智能体。多为按开发者席位订阅, 底层模型外购, 价值捕获在分发渠道(IDE/代码托管)、工作流数据沉淀与切换成本, 而非模型本身; 大量 AI 原生玩家仍未上市。

微软(GitHub Copilot) MSFT NASDAQ $2.86T

GitHub Copilot 是装机量最大的 AI 编程助手, 嵌入全球最大代码托管与 IDE 生态。

按开发者席位订阅变现, 付费订阅数量级最大且活跃于多数企业代码库, 分发渠道(VS Code/GitHub)即护城河; 与底层模型成本绑定, 靠生态锁定与企业合规层(Copilot Enterprise)提价。

极狐/GitLab GTLB NASDAQ $5.48B

一体化 DevSecOps 平台, 以 GitLab Duo Agent Platform 把 AI 智能体织入代码-CI/CD-安全全流程。

按席位分层订阅(Premium/Ultimate)变现, Duo AI 作为高阶套餐加价项推升单席价值与 NRR; 模型层多供应商接入, 价值捕获在「平台一体化+数据驻留/治理」绑定而非模型本身。

Atlassian TEAM NASDAQ $22.55B

Jira/Confluence 团队协作龙头, 以 Rovo 智能体与 Rovo Dev 把 AI 嵌入项目管理与知识检索工作流。

云订阅按席位变现, Rovo 解锁组织知识图谱并把任务交给智能体执行, 提升单席价值并加深平台绑定; 护城河在工作流数据沉淀与企业级协作网络效应, 模型为外购能力。

AI 内容生成

用生成式 AI 产出图像、视频、设计与营销创意, 多以订阅或按生成额度(信用点)计费。龙头靠模型审美调优、版权合规与创作工作流绑定构筑护城河; 自研视频/图像模型者需自担训练与推理算力, 毛利受 GPU 成本牵制, 一批高口碑玩家仍未上市。

Adobe ADBE NASDAQ $88.90B

以 Firefly 生成模型把 AIGC 嵌入 Creative Cloud 与文档/营销云全家桶。

订阅制创意/文档软件现金牛, Firefly 以「商用安全(版权干净)」差异化并按生成额度加价; 护城河在专业创作工作流绑定与企业内容供应链, 模型自研。

快手(可灵 AI) 1024.HK 港交所 $24.28B

短视频平台快手孵化的可灵(Kling)是商业化领先的 AI 视频生成模型, 对外 API+订阅双轨。

可灵以订阅+API 调用变现, 收入高速放量(ARR 进入约 5 亿美元量级), 并反哺主站短视频/电商的 AIGC 创意供给; 自研模型+平台内容分发渠道构成软硬协同护城河。

美图 1357.HK 港交所 $2.68B

影像与设计 SaaS 龙头, 以 AI 重构修图/视频/电商设计(美图秀秀、DesignKit、开拍)实现生产力转型。

以付费订阅为核心(付费用户约 1700 万、付费率约 6%), 生产力工具与海外市场为高增长引擎; 护城河在影像算法积累+海量 C 端装机与场景数据, 模型自研+外购混合。

AI 搜索与广告

AI 重塑信息分发与广告变现入口: 生成式答案改写搜索结果页, 深度学习优化广告竞价与转化。巨头把 AI 嵌入既有搜索/社交/广告现金牛(多为纵向多节点), AI 原生答案引擎与独立程序化平台则从侧翼切入; 价值捕获在流量入口、数据与投放 ROI。

谷歌(搜索与广告) GOOGL NASDAQ $4.36T

AI Overviews/Gemini 重塑搜索结果页, 把生成式答案嵌入全球最大搜索广告入口。

搜索广告仍是现金牛, AI Overviews 在维持点击与广告位变现的同时降低问答跳出; Gemini API 与 Workspace 席位为增量, 自有 TPU 摊薄推理成本构成纵向护城河。

Meta(广告) META NASDAQ $1.70T

以 Advantage+ 生成式广告工具驱动信息流广告自动化, 配合开源 Llama 生态。

广告占营收九成以上, 生成式创意/受众自动化(Advantage+)提升单位广告 ROAS 与预算留存; 靠自有超大规模推理摊薄成本, 与 Google 形成数字广告双寡头。

微软(Bing/Copilot) MSFT NASDAQ $2.86T

Bing 搜索+Microsoft 365 Copilot 把 OpenAI 模型嵌入搜索与办公入口。

Copilot 按席位加价(M365 add-on)变现, 付费席位约 1500 万、增长强劲但渗透率仍低; Bing 搜索份额约 5%, 价值在于把 AI 助手装进 Office 装机量。

百度(搜索) BIDU NASDAQ / 港交所 9888 $39.99B

文心大模型重构百度搜索, 并以 AI 重塑搜索广告与智能云。

在线营销(搜索广告)为基本盘, 生成式改造搜索期间承压; 文心 API+千帆平台+智能云为增量变现, 自研昆仑芯片构成国产算力纵向卡位。

The Trade Desk TTD NASDAQ $9.18B

开放互联网最大的独立需求方平台(DSP), 以 Kokai AI 引擎为广告主跨 CTV/展示/音频做程序化竞价与优化。

按客户广告支出抽取平台费(take rate)变现, 规模化数据与 AI 优化提升投放 ROI 形成换手成本; 定位「中立第三方」对冲 Google/Meta 闭环花园, CTV 是高增长锚点。

AppLovin APP NASDAQ $148.77B

移动广告 AI 平台，AXON 引擎以深度学习大幅提升广告竞价与转化效率。

纯软件广告技术模式，AXON 越跑数据越多、预测越准形成自强化优势；从游戏广告扩展到电商等新垂类，每进一个新场景即释放增量货币化空间。

AI 安全

AI 既是被保护对象也是防御武器: 零信任/SASE、端点 XDR、防火墙厂商把 AI 嵌入威胁检测与「自主 SOC」, 用 AI 对抗 AI 驱动的攻击。多为高毛利订阅(ARR)模式, 海量遥测数据训练检测模型形成数据飞轮与高续约护城河。

派拓网络 PANW 纳斯达克 $265.62B

网络安全龙头, 以「平台化」战略+Precision AI/Cortex 把 AI 嵌入网络、云与 SecOps 三大平台。

从硬件防火墙向下一代安全(NGS)ARR 转型, 平台化捆绑提升客单与留存; AI 用于威胁防御与自主运营, 规模化遥测与多平台绑定为护城河, 非 GAAP 经营利润率 30%+。

CrowdStrike CRWD 纳斯达克 $191.34B

云原生端点/云安全龙头, 以 Charlotte AI+Falcon 平台做 AI 驱动的检测与自主响应。

单一 Falcon 平台多模块订阅(高 NRR), AI 分析与自主 SOC 作为可计费加价模块; 海量端点遥测数据训练检测模型形成数据飞轮护城河, 非 GAAP 订阅毛利率约 80%。

Zscaler ZS NASDAQ $22.93B

云原生零信任(Zero Trust Exchange)龙头, 定位为 AI/智能体时代的在线流量安全代理层。

纯订阅 ARR 模式(ARR 进入约 33 亿美元量级), 按用户/容量计费; inline 代理架构天然适配为 AI 与智能体工作流做实时管控, 数据与策略沉淀构成换手成本护城河。

Cloudflare NET NYSE $95.27B

全球边缘网络+安全平台, 既做 Web 安全/Zero Trust, 又以 Workers AI 在边缘提供无服务器推理, 是「智能体运行的平台」。

按用量+订阅变现(增速 30%+), 安全与性能服务交叉销售; 边缘节点规模+开发者生态形成飞轮, 智能体调用越多 Workers 越被绑定, 兼具 AI 安全与边缘算力双重卡位。

SentinelOne S NYSE $5.07B

AI 原生端点与 XDR 平台, 以 Purple AI(Athena)推进「自主 SOC」——智能体自动调查与处置威胁。

订阅 ARR 模式, Purple AI/AI SIEM 作为高阶加价项提升单客价值与数据沉淀; 自研 AI 检测引擎构成产品壁垒, 与 CrowdStrike 正面竞争。

飞塔/Fortinet FTNT NASDAQ $115.40B

网络安全与防火墙龙头, 以 FortiAI 套件把 AI 嵌入威胁检测、安全运营与 LLM 应用保护, 并向 SASE 转型。

自研安全芯片(ASIC)+软硬一体防火墙构成成本与性能护城河, 硬件刷新+软件/SASE 订阅双轮变现; FortiAI 把检测/运营自动化作为增值, SASE 计费占比快速上升。

终端与边缘 AI

将 AI 推理能力内置于消费电子、汽车及机器人硬件的终端侧，依靠隐私保护、低延迟及离线能力构建软硬一体护城河，是 AI 价值链触达海量最终用户的出口。

苹果 AAPL NASDAQ $4.63T

通过 Apple Intelligence 将端侧 LLM 推理嵌入 iPhone/Mac 全线产品，自研芯片神经引擎是执行载体。

AI 功能强化设备升级动力，端侧处理保护隐私的定位支撑高端溢价，并与订阅服务绑定增加 ARPU；生态锁定使用户切换成本持续提升。

特斯拉 TSLA NASDAQ $1.53T

FSD 自动驾驶软件 + Optimus 人形机器人，是最大规模真实世界 AI 训练数据生产者之一。

FSD 以买断或订阅叠加于整车销售，软件毛利远高于硬件；百万级车队持续回传数据构成封闭训练飞轮，机器人若量产将开辟与整车并行的硬件收入线。

高通 QCOM 纳斯达克 $193.91B

终端 AI SoC 龙头，Snapdragon 平台为旗舰安卓/AI PC 提供端侧推理算力底座

双引擎模式：QCT 芯片销售 + QTL 专利授权。QTL 按整机价值收取版税，收入占比较小（约 15%）但近乎纯利、轻资产，是利润与现金流的关键来源；QCT 芯片才是营收主体，高端安卓 AP 占价值量约六成。授权几乎覆盖所有主流手机厂商，构成 FRAND 专利壁垒，卡位端侧 AI 算力。

联发科 2454.TW 台湾证券交易所 $226.37B

终端 AI SoC 出货量龙头，天玑(Dimensity)覆盖中高端手机，并外延至定制 ASIC/边缘 AI 芯片

以智能手机 SoC 设计起家、出货量全球第一(份额约 30-35%)，靠规模化 fabless 芯片销售变现，毛利率约 50%+；旗舰天玑系列带动单芯片价值量上行，并切入车用、ASIC 定制硅等高附加值赛道扩展护城河

Mobileye MBLY NASDAQ $8.21B

自动驾驶视觉感知芯片与系统提供商，EyeQ 系列 SoC 是全球最广泛部署的量产 ADAS 平台。

芯片+算法软件捆绑销售，随 ADAS 法规收严渗透率提升；高阶系统推动从 L2 向 L3 升级带动 ASP，REM 高精地图数据回收形成无法复制的感知资产。

小米集团 1810.HK 港交所 $84.84B

手机+AIoT 生态龙头，端侧 AI（澎湃 OS + HyperAI）覆盖手机、家居、汽车多终端。

硬件低毛利获客、互联网服务高毛利变现的双轮模式下，AI 提升用户黏性与服务 ARPU；汽车入局使 AI 座舱成新变现场景，庞大 AIoT 设备基数带来数据反馈优势。

地平线机器人 9660.HK 港交所 $7.98B

中国自动驾驶 AI 芯片设计公司，征程系列 SoC 专为车载智能驾驶推理设计。

芯片授权+解决方案双轨变现，与国内主机厂深度绑定构建量产装车壁垒，软硬一体提升单车价值量，随智能驾驶升级 ASP 走高。

三星电子(Galaxy AI) 005930.KO 韩股 KOSPI $1.70T

以 Galaxy AI 把端侧 NPU(约 49 TOPS)+设备端推理装进 Galaxy 手机/折叠屏/AI 眼镜。

硬件销售为主、Galaxy AI 作为差异化卖点拉动旗舰换机与 ARPU; 端侧 NPU+设备装机量构成软硬一体出口, 部分 AI 功能与合作伙伴模型协同, 价值捕获偏硬件溢价。

安霸 AMBA NASDAQ $3.39B

边缘 AI 视觉 SoC 厂商, 为安防/汽车/机器人提供低功耗端侧推理芯片(CVflow 架构)。

卖边缘推理 SoC+配套软件, 约八成营收来自边缘 AI 应用且高速增长; 与 Hanwha 等签长期协议锁定需求, 护城河在低功耗视觉推理算法与软硬协同。

恩智浦 NXPI NASDAQ $73.79B

汽车与工业边缘芯片龙头, 以 i.MX 处理器+eIQ Neutron NPU+eIQ Agentic 框架把 AI 推理下沉到车机/工业/IoT 端侧。

卖汽车/工业级处理器与 MCU(长生命周期、高粘性), eIQ NPU 与边缘 agentic 框架作为差异化加价; 护城河在汽车级可靠性认证、客户设计绑定与软硬生态, 价值捕获偏高毛利专用芯片。

优必选 9880.HK 港交所 $7.18B

人形与服务机器人厂商(Walker S 系列), 把具身智能/AI 推理装进工业与服务场景实体机器人, 全球首家人形机器人主板上市公司。

卖机器人本体+解决方案/订阅, 工业人形机器人切入车厂等场景; 价值捕获在「本体硬件+运动控制/具身 AI 软件」一体化与早期场景卡位, 模型与算力部分外购, 商业化仍处早期。

链上小结

纵观全链，价值高度向两端的「卡脖子」环节集中：上游的 EDA、EUV 光刻机、HBM 与先进制程被少数厂商把持，凭专利与工艺壁垒拿走最厚的毛利；中游的服务器组装、光模块、供电与散热竞争更充分，更多赚规模交付与周转的钱；下游的大模型与 AI 应用仍处投入扩张期，商业模式尚在验证，其巨额算力开支大多顺链回流到上游芯片与存储。换言之，当前算力链的利润中枢仍落在「芯片—制造—存储」这一段——谁握有不可替代的工艺或生态（先进制程、EUV、HBM、CUDA），谁就掌握定价权；越靠近应用端，同质化与资本开支压力越大。读懂一条产业链，关键正是看清价值在哪一环沉淀、又被什么护城河守住——这也是把链上标的逐一深研的意义。

本页按公开信息梳理产业链结构与各环节标的的业务卡位、价值捕获方式,仅供研究参考,不构成任何投资建议或收益预测。其中「价值捕获」为定性口径(商业模式 / 毛利量级 / 护城河),并非前瞻回报预测。