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ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（南茂科技）在台湾、日本、中国大陆及国际市场从事集成电路的研发、制造与销售，及相关封装与测试服务，业务分为五个分部：测试、封装、显示驱动半导体封装与测试、凸块（Bumping）及其他。公司提供基于引线框架的封装（小外形封装 SOP、薄型 SOP、QFP）和基于基板的封装（FBGA、VFBGA、堆叠芯片级封装、TFBGA、LGA、COG、COF），并提供测试解决方案——专业晶圆与成品测试、测试机与工装的相关性测试、测试程序验证、工程批/试产批安排、工程支持、器件失效分析及面向简单数字逻辑、复杂 ASIC、高速数字、存储器、混合信号和显示驱动 IC 的自动化系统。公司还提供凸块服务；IP 管理与使能技术；以及面向显示驱动 IC、存储器 IC 和逻辑/混合信号 IC 的一站式服务，包括凸块/RDL、晶圆分拣、封装、终测及直发交付。客户群体包括 fabless 设计公司、IDM 及代工厂。ChipMOS 成立于 1997 年，总部位于台湾新竹市。